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鉛フリー製品のはんだ付け推奨条件
はんだ付け推奨条件は製品ごとに異なりますので、詳細は当社販売員にお問い合せください。
端子挿入型製品(THD)
溶融はんだ温度260℃以下のウェーブソルダリング条件を設定しています。
- 最高温度（溶融はんだ温度） :260℃以下
- フロー時間 :10 秒以下
- プリヒート温度 :120℃以下
- フロー回数 :1 回
- ロジン系フラックスの塩素含有量（質量百分率） :0.2％以下
表面実装型製品(SMD)
Sn-Ag-Cu系はんだなどの高融点鉛フリーはんだでの実装に耐えるよう、ピーク温度250℃（MAX.）、260℃（MAX.）のリフローソルダリング条件を設定しています。
各条件の温度プロファイルを下図に示します。表面実装型製品の耐熱性はパッケージ表面温度で規定しており、製品個々に「はんだ付け推奨条件」として設定して います。
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