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製品情報 > 鉛フリーへの取り組み > 実装信頼性評価データ >

BGAタイプSMD


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ボール接続強度

評価データ　ボールシア強度
評価データ　ボールプル強度

  • ボールランド径：0.4mm
  • ボール径：Φ0.5mm
  • ランド構造：Cu/Ni/Au

温度サイクル寿命

評価データ　温度サイクル寿命(15×15, 385ピンFPBGA, 0.5mmピッチ)
評価データ　温度サイクル寿命(15×15, 176ピンFPBGA, 0.8mmピッチ)

評価データ　温度サイクル寿命(16×16, 303ピンFPBGA, 0.65mmピッチ)
評価データ　温度サイクル寿命(27×27, 256ピンPBGA, 1.27mmピッチ)

  • 試験条件：TA=-40 ～ 125℃/ 各10分MIN.
  • 実装温度：250℃/Sn-Ag-Cu ペースト, 235℃/Sn-Pb ペースト
  • 判定基準：導通抵抗が初期値に対し、20% 以上変動したときを不良