本ウェブサイトでは、JavaScriptおよびスタイルシートを使用しております。 お客さまがご使用のブラウザではスタイルが未適応のため、本来とは異なった表示になっておりますが、 情報は問題なくご利用いただけます。
端子部の鉛フリー化する部位は、パッケージのタイプによって、リード部表面の外装処理と、BGAのはんだボールとに大別されます。