絶縁距離（構造パラメータ）

当社のフォトカプラの内部構造は、次の図のように、発光素子と受光素子との間を光透過率の高い内部樹脂で充填し、さらにその外側を遮光性の高い外部樹脂で覆った二重構造になっています。

そのため、外部からの光の影響を受けない確実な動作と、高感度（電流伝達率：CTRが大きい）とが両立しています。
また、この二重構造において、内部沿面距離（内部樹脂と外部樹脂との境界面）が長いだけでなく、内部樹脂と外部樹脂はともにエポキシ系のため密着性がよく、事実上、内部沿面放電による破壊がないので、非常に高い絶縁耐圧が得られています。

No. / 名称 意味 1. 外部沿面距離 パッケージ表面（図中緑色）に沿った、発光側端子と受光側端子との間の最短距離。 2. 内部沿面距離 内部樹脂および外部樹脂の境界面（図中青色）に沿った、発光側端子と受光側端子との間の最短距離。 3. 絶縁物厚 樹脂で絶縁された発光側と受光側との間の最短距離。 4. 空間距離 樹脂外部の空間で、発光側端子と受光側端子との間が最短となる距離。端子形状により、外部沿面距離と等しくなる場合もある。

パッケージ名称		端子方向 モールド幅 (mm)	長さ (mm)	高さ (mm)	質量 (g)	外形図	捺印図	包装仕様
16pin DIP		6.5	19.8	3.6	1.0	標準対応品(104KB) 長沿面実装用リード・フォーミング対応品(81KB）	捺印図(50KB)	マガジン・ケース(36KB) テーピング仕様(176KB)
8pin DIP		6.5	9.25	3.6	0.5
4pin DIP		6.5	4.6	3.6	0.23
16pin SSOP		4.4	10.3	2.0	0.20
12pin SSOP		4.4	5.6	2.5	0.13
8pin SSOP		3.95	5.21	3.27	0.13
5pin ロング SSOP		4.4	5.6	2.6	0.12
5pin SOP		4.4	3.4	2.6	0.07
4pin SOP		4.4	4.0	2.1	0.07
4pin SSOP		4.4	2.7	2.0	0.04
4pin 超小型フラットリード		4.6	2.5	2.1	0.04

※注意：上記数値は、リードフォーミングの違いなどで、若干の差異があります。