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フォトカプラ絶縁距離（構造パラメータ）

改訂　2008年11月、5月、1月
2007年12月、1月
2006年9月、3月
2005年12月、10月

　当社のフォトカプラは、次の図のように、発光ダイオードと受光フォトトランジスタとの間を光透過率の高い内部樹脂で充填し、さらにその外側を遮光性の高い外部樹脂で覆った二重構造になっています。

No.	名称	意味
①	外部沿面距離	パッケージ表面（図中青色）に沿った、発光側端子と受光側端子との間の最短距離。
②	内部沿面距離	内部樹脂および外部樹脂の境界面（図中暗赤色）に沿った、発光側端子と受光側端子との間の最短距離。
③	絶縁物厚	樹脂で絶縁された発光側と受光側との間の最短距離。
④	空間距離	樹脂外部の空間で、発光側端子と受光側端子との間が最短となる距離。 端子形状により、外部沿面距離と等しくなる場合もある。

　そのため、外部からの光の影響を受けない確実な動作と、高感度（電流伝達率：CTRが大きい）とが両立しています。
　また、この二重構造において、内部沿面距離（内部樹脂と外部樹脂との境界面）が長いだけでなく、内部樹脂と外部樹脂はともにエポキシ系のため密着性がよく、事実上、内部沿面放電による破壊がないので、非常に高い絶縁耐圧が得られています。
　ここでは、次の中からパッケージを選ぶと、その対象品種の絶縁耐圧および絶縁距離（構造パラメータ）を調べることができます。

NO.	(1)	(2)	(3)	(4)	(5)	(6)	(7)	(8)	(9)	(10)	(11)	(12)
パッケージ名称	16pin DIP	8pin DIP	6pin SDIP	4pin DIP	16pin SSOP	12pin SSOP	8pin SSOP	5pin ロング SOP	5pin SOP	4pin SOP	4pin SSOP	4pin 超小型 フラット リード
外観			準備中

使用上の注意

　これはお客様の便宜のためのツールです。
　内容に万全を期してはおりますが、責任はいっさい負いませんので、公的文書や証明書などに記載する場合には必ず当社営業または当社販売特約店にご確認ください。

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