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ニュースリリース(2008年)

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ニュースリリース（2008年）
11月19日	ストリーム処理に最適なシステムLSIの開発について
11月19日	「ZigBee」に対応した無線機能をもつマイコンの試作について
11月18日	パソコンをはじめとするDC/DCコンバータ向けパワーMOSFETの発売について
11月18日	「Embedded Technology 2008」への出展について
11月14日	アナログテレビで地上デジタル放送を視聴可能とするチューナー向けシステムLSIを発売
11月13日	消費電力が業界最小クラスとなるマイコンのラインナップ拡充について
11月12日	モバイルAV機器向けシステムLSI「EMMA Mobile 1」の発売について
11月 6日	映像や静止画像の画質を高める超解像システムLSIの発売について
11月 4日	携帯電話でカメラ機能を実現するためのシステムLSI分野での協業強化
10月29日	平成21年3月期 第2四半期決算概要
10月29日	中国・上海交通大学で大学生や企業の技術者向けに技術セミナーを開催
10月29日	LCDドライバIC用次世代インタフェース技術「Advanced PPmL」の開発について
10月23日	明るさを調整できる照明器具向け8ビットマイコン14品種の発売について
10月22日	マイコン用ソフトウエア統合開発ツールの発売について
10月21日	平成21年3月期第2四半期連結累計期間および通期における業績予想修正に関するお知らせ
10月21日	ローエンド車体制御用マイコン36品種の発売について
10月16日	日本、インドおよびドイツの企業が車載半導体分野で協業
10月15日	画像認識用並列プロセッサ「IMAPCAR2」の製品化について
10月 6日	カーオーディオなどの車載マルチメディア機器向けシステム制御用32ビットマイコン9品種の発売について
10月 3日	３２ビットマイコン上で動作する顔認証ミドルウエアの開発に成功
9月25日	高周波無線用LSIの小型、高性能化に寄与するフェライト酸化物磁性膜生成技術を開発
9月25日	海外生産拠点の従業員の保全技能向上を推進
9月23日	最先端システムLSIの高速化、低消費電力化、および高信頼性を実現する先端Low-k配線技術を検証
9月22日	AUTOSAR準拠の車載用ソフトウェアにおける協業について
9月17日	車載および産業用向けシステムLSI事業分野で協業することで合意
9月11日	IBMとNECエレクトロニクスが次世代半導体プロセス技術の共同開発に合意
9月 5日	All Flash Innovation Seminar 2008を開催
9月 3日	トランジスタの特性変動を高精度に予測するLSI設計手法の開発について
9月 1日	業界最小クラスの待機電力を実現した8ビットマイコン18品種の発売について
8月28日	インターンシップの実施
8月25日	Ｈ．２６４／ＡＶＣ対応フルＨＤデジタルテレビ向けシステムＬＳＩの発売について
8月19日	ＵＳＢ２．０対応機器をワイヤレスで通信可能とするシステムＬＳＩの発売について
8月18日	デジタルAV機器の相互制御機能を搭載した16ビットマイコンの発売について
7月30日	平成21年3月期第1四半期決算概要
7月28日	車載用半導体事業強化の一環として、中国・大連市に支店を設立
7月24日	北京五輪大会の公式シャトルバスに産学連携活動の成果が採用
7月23日	車載用ツェナーダイオード４４製品の発売について
7月22日	アナログテレビで地上デジタル放送の受信を可能とするシステムＬSIの開発について
7月15日	ブルーレイ・ディスク・プレーヤーを世界で初めて1チップで実現するシステムLSIを発売
7月14日	無線通信規格「ZigBee PRO」に対応したソフトウェアを共同開発
7月11日	ブルーレイ・ディスク・プレーヤー向けシステムＬＳＩの発売について
7月10日	携帯電話の入力キーを効率よく明るく照らす「導光シート」の発売について
7月 2日	中国・長春市に支店を設立
6月30日	40nmのセルベースIC「CB-40」の受注開始について
6月26日	役員の異動について
6月26日	「環境経営報告書2008」の発行について
6月26日	「CSRレポート2008」の発行について
6月23日	2007年の温室効果ガス（PFC）の排出量を前年比21%削減
6月20日	表示パネル駆動用半導体分野で合弁会社を設立することで合意
6月20日	45/40ナノプロセスを採用したトランジスタの特性ばらつき低減技術を開発
6月19日	地上デジタル放送をパソコンで受信する半導体ソリューションの開発について
6月19日	世界初、Low-k/Cuダイレクトコンタクト配線構造の形成技術を開発
6月18日	ブルーレイ・ディスクへの記録・再生機能を世界で初めて業界最高速で１チップ化したシステムＬＳＩを発売
6月17日	次世代低消費電力システムLSI向けメタルゲート技術を開発
6月 6日	NECエレクトロニクス台湾に光ストレージ向けソフトウェアの開発拠点を設立
6月 5日	長春において初めて車載半導体のセミナーを開催
6月 4日	超高信頼・低抵抗Cu配線を実現する新ルテニウムバリア構造を開発
6月 3日	最先端LSIのノイズ抑制に不可欠なオンチップHigh-k　MIM容量形成技術を開発
5月29日	90ナノeDRAM技術を駆使した携帯端末機器向けLSIの発売について
5月28日	6.25Gbps以上の高速信号転送を可能にするパッケージ設計技術の開発について
5月27日	NECセミコンダクターズ山形の300ミリラインの生産能力を増強
5月23日	次世代映像規格「H.264」デコード機能搭載セットトップボックス用システムLSIを発売
5月19日	中国の自動車関連技術の展示会「AES 2008」ヘの初出展について
5月15日	国連が提唱する「グローバル・コンパクト」に参加
5月14日	2008年3月期決算概要
5月14日	役員の異動について
5月14日	低解像度の映像や静止画像を高画質化する技術の開発について
5月13日	「第11回組込みシステム開発技術展（ESEC）」に出展
5月 7日	業界最小クラスの消費電力を実現した高性能16ビットマイコン22品種の発売について
4月22日	大学との共同研究の開始について
4月21日	フルハイビジョン対応のデジタルテレビ向けシステムLSIの発売について
4月18日	2008年3月期の通期業績予想修正に関するお知らせ
4月15日	大電流対応の4チャンネル発光ダイオード駆動用ICの発売について
4月10日	USB2.0対応機能を内蔵した32ビットオールフラッシュ・マイコン12品種の発売
4月 8日	実装面積を従来の1/2に縮小できる高速フォトカプラ5品種の発売について
4月 8日	USB2.0対応ホスト・ペリフェラルコントローラLSIの発売について
4月 2日	関係会社の人事異動に関するお知らせ
4月 1日	2008年度　入社式について
3月31日	パソコンと周辺機器のワイヤレス接続を実現するホスト・コントローラLSIの発売について
3月27日	コピーやプリンターなどの機能を有したデジタル複合機向けCCDリニアセンサを発売
3月25日	役員の異動について
3月24日	自動車搭載向け半導体事業の強化について
3月19日	中国最大規模の放送機器関係の展示会「CCBN2008」ヘの出展について
3月19日	次世代映像規格「H.264」に対応したデジタルテレビ用システムLSIを中国市場へ投入
3月11日	早期退職優遇制度の実施結果に関するお知らせ
3月 4日	FlexRay対応半導体製品の事業展開について
3月 3日	子会社再編による新会社の概要について
2月28日	中国最大規模の半導体・電子部品展示会「IIC China 2008」ヘの出展について
2月21日	通信用光半導体の主要メーカ6 社が、40Gbit/s ソリューションに向けた光デバイスの共通仕様（XLMD-MSA）を公開
2月20日	インド最大級のエレクトロニクス技術専門展示会に出展
2月15日	「早期退職優遇制度」の実施について
2月13日	インドにおける事業展開について
2月12日	インバータ制御向け１６ビットフラッシュマイコン１９品種の発売について
2月12日	GSMA Mobile World Congress 2008への出展について
2月 7日	モバイル機器向けシステム電源ＩＣの強化について
2月 6日	ウインドリバーのLinux OSをNECエレクトロニクスのplatformOViAへ移植
2月 5日	多様な無線規格に１チップで対応可能なソフトウェア無線用のアナログベースバンドLSI技術を開発
1月30日	モバイル機器の小型化に貢献する小型パッケージパワーMOSFETを発売
1月28日	2008年3月期第３四半期決算概要
1月22日	次世代映像規格「H.264」に対応したデジタルテレビ用システムLSIを発売
1月18日	中国の山東理工大学に「組み込みシステム連合実験室」を開設
1月15日	当社の車載マイコン事業戦略について
1月 7日	2008年　社員向け年頭訓示

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