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ニュースリリース(提携)

ニュースリリース(提携)
2008年 2月 7日
モバイル機器向けシステム電源ICの強化について
2007年12月11日
次世代車載情報系プラットフォーム向けマイコン、OSを開発
2007年11月27日
32ナノメートル世代のシステムLSIプロセス技術の共同開発について
2007年10月22日
無線通信規格「ZigBee」に対応したZigBeeプラットフォームの適合性認証を取得
2007年 9月 3日
AUTOSAR仕様に準拠する車載用ソフトウェアプラットフォームを共同開発
2007年 7月23日
中国のセットトップボックスメーカーとの共同開発について
2007年 6月 7日
中国における技術者の育成を支援
2007年 5月10日
24Kバイトで構築したIPv4/IPv6対応のミドルウェアの開発について
2007年 5月 9日
3次元描画ソフトウェア対応の32ビットマイコンの販売について
2007年 2月 6日
携帯電話を用いたテレビ放送受信技術における共同開発について
2007年 1月11日
上海交通大学と車載向けマイコンの共同研究を開始
2006年12月26日
半導体フォトマスクにおける事業協力について
2006年11月28日
携帯電話向け半導体ソリューション「Medity」でノルウェーのトロールテック社と提携
2006年11月 6日
無線通信規格「ZigBee」に対応したネットワークを容易に構築できるソフトウェア開発キットの提供について
2006年 9月21日
3G携帯電話端末向け半導体ソリューション「Medity]の構築について
2006年 8月21日
第3世代以降の携帯電話の通信プラットフォームの開発を行うアドコアテック株式会社を設立
2006年 7月27日
第3世代以降の携帯電話の通信プラットフォームの開発会社を設立
2006年 6月21日
platformOViAに対応したPoCライブラリの協業について
2006年 5月15日
ウィプロ・テクノロジーズとの「ISSP」に関する契約締結について
2006年 5月15日
TCSとの「ISSP」に関する契約締結について
2006年 2月15日
東芝、富士通とモバイル機器向け擬似SRAMの共通仕様第4弾に合意
2006年 1月18日
工場内ネットワーク構築用LSIの販売に関するシーメンスとの提携について
2005年11月14日
「platformOViAパートナープログラム」の開始について
2005年11月 9日
45ナノメートル・システムLSIプロセス技術の共同開発
2005年11月 8日
Link A Media Devices CorporationとのHDD向け半導体分野における協業について
2005年10月 3日
英国シンビアン社との「プラチナ・パートナー・プログラム」契約の締結について
2005年 9月15日
当社液晶ドライバICの最先端技術がNEC製携帯電話に搭載
2005年 6月 6日
自動車向けソフトウェアの国内標準化団体「JasPar」に加盟
2005年 4月20日
NECエレクトロニクスとフリップチップ・インターナショナル社がウェハー・レベル・パッケージング技術においてクロスライセンス契約を締結
2005年 2月14日
ラムバスからシリアルリンクインタフェイス技術を導入
2005年 2月10日
第二世代/第三世代の両方で利用できる複合携帯電話用LSI開発における協業について
2004年11月22日
3G携帯電話用LSIの共同開発について
2004年11月 5日
東芝、富士通との統一仕様を採用した擬似SRAMの発売
2004年11月 1日
米国モンタビスタ社とのLinux OSに関する業務提携について
2004年 9月 8日
自動車を電子制御するシステムのソフトウェア標準化団体「AUTOSAR」に加盟
2004年 9月 6日
東芝、NECエレクトロニクス、富士通が、擬似SRAMの共通仕様の拡張に合意
2004年 5月24日
シンプリシティからのソフト調達による「ISSPシリーズ」の設計支援体制強化
2004年 3月25日
トランスメタと低消費電力技術において戦略的協業で合意
2004年 2月26日
ボッシュ社から車内用ネットワークFlexRayのライセンスを取得
2004年 2月 3日
半導体の組立てに関して台湾のASEグループと提携
2003年12月15日
NECエレクトロニクスとケイデンスが協業
2003年12月10日
ミスティコム社からのイーサネット用IPコアのライセンス供与について
2003年10月24日
NECエレクトロニクスとシンプリシティがStructured ASIC分野での共同開発契約を更に拡張
2003年10月20日
英ARM社と戦略的パートナーシップを締結
2003年 9月 9日
ICタグに関する共同開発について
2003年 4月 8日
ハネウェルから液晶ドライバー基本特許のライセンスを取得
2003年 3月26日
インテル社の「SCQI(サプライヤ・コンテニュアス・クォリティ・インプルーブメント)賞」を受賞
2003年 3月10日
短期間、低開発費で本格的なASIC設計を実現する「ISSPシリーズ」の強化
2003年 2月17日
東芝、富士通と3社で擬似SRAMの共通インタフェース仕様で合意
2003年 2月 3日
メディアキュー社とモバイルディスプレイ用インターフェース「MOBILE CMADS」で協力
2002年 3月14日
東芝、NEC、富士通が、次世代擬似SRAMの共通インタフェース仕様について合意
2001年11月21日
FeRAMに関する米国ラムトロン社とのライセンス契約締結について
2001年 2月26日
NEC、NECマイコンテクノロジー、モンタビスタソフトウエアジャパンがNEC VRシリーズ対応、組込みLinuxのトータルソリューション提供で協業
2001年 1月29日
ネットワーク機器向けSRAMの共同開発に関する提携について
2000年12月13日
NECと英ARM社とのARM946E-STMコアのライセンス契約締結について
2000年 9月13日
NECとラムバス社は次世代ダイレクトラムバスDRAM技術を含む新ライセンス契約を締結
2000年 3月 9日
NECと三洋電機が半導体分野で提携
1999年10月21日
スタックMCPの共通仕様にAMD社をはじめ、5社が賛同を表明
1999年10月21日
スタックMCPの共通仕様にAMD社をはじめ、5社が賛同を表明


 
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