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ニュースリリース(携帯機器用)

ニュースリリース(携帯機器用)
2008年 5月29日
90ナノeDRAM技術を駆使した携帯端末機器向けLSIの発売について
2008年 2月12日
GSMA Mobile World Congress 2008への出展について
2008年 2月 7日
モバイル機器向けシステム電源ICの強化について
2008年 2月 6日
ウインドリバーのLinux OSをNECエレクトロニクスのplatformOViAへ移植
2007年12月25日
3G携帯電話端末向け半導体ソリューション「Medity2」の提供を開始
2007年11月13日
携帯機器向け地上デジタル放送の受信機能搭載を容易にするソフトウェアを開発
2007年 8月 7日
業界最小の小型・薄型ガリウムひ素スイッチICの発売について
2007年 7月 4日
低消費電力化技術を結集した携帯電話向けシステムLSI「M2」の発売について
2007年 6月25日
800万画素の解像度で写真撮影ができる携帯電話用組込みカメラ向けLSIの発売について
2007年 5月14日
携帯端末機器向けLCDバックライトコントロール技術を開発
2007年 3月22日
「platformOViA」対応のアプリケーションプロセッサーMPシリーズ(MP201)がソニーのウォークマン®「NW-A800シリーズ」に採用
2007年 2月 9日
「3GSMワールドコングレス2007」への出展について
2007年 2月 6日
携帯電話を用いたテレビ放送受信技術における共同開発について
2007年 2月 1日
多様な音楽配信サービスが利用できる携帯電話向けオーディオプロセッサの発売について
2007年 1月10日
「Windows Media Player®」や「iTunes®」で符号化した音楽データを携帯電話で再生できるようにするオーディオプロセッサの発売について
2007年 1月 9日
M1(S)チップが採用された携帯電話端末が市場に投入
2006年11月28日
携帯電話向け半導体ソリューション「Medity」でノルウェーのトロールテック社と提携
2006年11月14日
半導体ソリューションプラットフォーム「platformOViATM」における携帯型機器向け品揃えの拡充について
2006年 9月21日
3G携帯電話端末向け半導体ソリューション「Medity]の構築について
2006年 8月21日
第3世代以降の携帯電話の通信プラットフォームの開発を行うアドコアテック株式会社を設立
2006年 7月27日
第3世代以降の携帯電話の通信プラットフォームの開発会社を設立
2006年 7月11日
携帯型機器の中核機能全てを1パッケージに納めたアプリケーションプロセッサの発売
2006年 6月22日
携帯型機器向けワイドVGA液晶駆動用ICの発売について
2006年 6月21日
platformOViAに対応したPoCライブラリの協業について
2006年 6月 9日
携帯機器でハイビジョン並みの高画質動画処理が実現できる半導体パッケージ技術「SMAFTITM」の開発について
2006年 5月 8日
「platformOViA 」に対応した携帯機器向けミドルウェア開発キットの提供について
2006年 1月12日
携帯電話で連続50時間の音楽再生ができるようにするLSIの発売
2005年11月30日
5メガピクセルのカメラ搭載携帯電話を容易に構築できるカメラモジュールの発売について
2005年10月24日
携帯電話機向け低消費電力プロセッサで動作する日英旅行会話自動通訳ソフトを開発
2005年10月 4日
高プリント画質を実現する携帯電話向け組み込みカメラシステムソリューションの強化
2005年10月 3日
英国シンビアン社との「プラチナ・パートナー・プログラム」契約の締結について
2005年 9月15日
当社液晶ドライバICの最先端技術がNEC製携帯電話に搭載
2005年 7月 1日
高品質なプリント画質を実現する組込みカメラシステムソリューションの展開について
2005年 3月29日
音が聞こえる位置を自由に制御できる携帯電話用128和音音源LSIの発売
2005年 2月10日
第二世代/第三世代の両方で利用できる複合携帯電話用LSI開発における協業について
2005年 2月10日
携帯電話向けアプリケーションプロセッサ「MP100」の発売
2005年 2月 8日
高性能ユビキタス端末を実現する並列プロセッサ技術の開発
2005年 1月26日
音声入力によるリアルタイム情報検索を携帯電話などの小型機器上で実現する大語彙連続音声認識方式を開発
2004年11月22日
3G携帯電話用LSIの共同開発について
2004年 9月28日
省スペース化を実現する携帯電話向けGPSシステム用LSIの発売
2004年 9月27日
並列CPUを搭載した携帯電話向けアプリケーションプロセッサの発売
2004年 9月21日
MP3/AACに対応した携帯電話向け音源LSIを業界で初めて発売
2004年 7月14日
「Mobile CMADS」対応ブリッジICの発売について
2004年 6月24日
デジタルカメラや携帯電話の模造部品を検知する暗号ソフトの発売
2003年10月20日
英ARM社と戦略的パートナーシップを締結
2003年 8月 5日
NECエレクトロニクスが携帯電話向け音源LSI市場に参入
2003年 8月 4日
世界最小の薄型「リードレスパッケージ」の開発について
2003年 7月 4日
3種類の測位方式を実現するGPS用システムLSIの発売
2003年 7月 2日
携帯電話機やコードレス電話機の通信感度の向上を実現するトランジスタ2モデルの発売について(NEC化合物デバイス株式会社)
2003年 2月 3日
メディアキュー社とモバイルディスプレイ用インターフェース「MOBILE CMADS」で協力
2000年 8月29日
0.13μmプロセスを採用したモバイル・アプリケーション向け低消費電力DSPファミリの発売
2000年 6月26日
SDメモリカードに対応した携帯オーディオ機器向け低消費電力DSPの発売


 
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