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ニュース＆イベント > ニュースリリース > 発表年別 >

過去のニュースリリース(2007年)
ニュースリリース一覧（2007年）
12月25日
３Ｇ携帯電話端末向け半導体ソリューション「Medity2」の提供を開始
12月18日
中国重慶市において車載半導体のセミナーを開催
12月13日
完全Low-k化した層間絶縁膜適用モジュールによる低電力LSI配線を実現
12月11日
次世代車載情報系プラットフォーム向けマイコン、OSを開発
12月11日
最先端LSIを低電力・高性能化するチャネル構造設計技術を開発
12月11日
32ナノ世代以降も導入可能な電気ヒューズ技術の開発について
12月 7日
啓明信息社とＮＥＣエレクトロニクス中国が自動車電子連合実験室を設立
12月 3日
自動車のライト駆動用パワーＩＣの発売について
12月 3日
関係会社の人事異動に関するお知らせ
11月28日
当社の事業戦略について
11月27日
32ナノメートル世代のシステムLSIプロセス技術の共同開発について
11月19日
40ナノメートルのDRAM混載システムLSIのプロセス技術を開発
11月16日
ＮＥＣ山形において４０ナノの半導体製品を生産
11月14日
「32ナノ共同開発」に関する本日の報道について
11月13日
2008年3月期中間決算概要
11月13日
半導体ものづくり推進センターを設置
11月13日
携帯機器向け地上デジタル放送の受信機能搭載を容易にするソフトウェアを開発
11月 7日
2008年3月期中間期連結業績予想修正に関するお知らせ
11月 1日
少数特定者持株比率に関する猶予期間入り解除のお知らせ
10月30日
消費電力を従来品の半分に抑えたフラッシュメモリ内蔵型32ビットマイコンを発売
10月23日
パワー半導体事業の強化について
10月22日
無線通信規格「ZigBee」に対応したZigBeeプラットフォームの適合性認証を取得
10月12日
中国ハイテクフェア2007へ出展
10月11日
新しいＡＳＩＣ「プラットフォームイーシップ」の受注を開始
10月 2日
マルチコア技術を導入した業界最高性能のカーナビ用システムＬＳＩを発売
9月19日
45ナノメートル世代の高速通信用システムLSIに向けたオンチップ静電気保護回路を開発
9月18日
45ナノメートル世代に向けたオンチップ静電気保護技術の確立
9月14日
中国で初めて、無線通信規格「ZigBee」の展示会へ出展
9月 6日
衛星ラジオ放送受信向け化合物トランジスタの発売について
9月 3日
AUTOSAR仕様に準拠する車載用ソフトウェアプラットフォームを共同開発
8月31日
All Flash Innovation Seminar2007を開催
8月31日
子会社の解散に関するお知らせ
8月27日
中国における販売体制強化について
8月22日
パワーMOSFETおよびシステム電源IC事業の強化について
8月21日
業界最小クラスの小規模ゲートアレイ４品種の受注開始について
8月 7日
業界最小の小型・薄型ガリウムひ素スイッチICの発売について
8月 2日
化合物デバイス事業の強化について
7月30日
2008年3月期　第1四半期連結決算概要
7月30日
子会社の解散に関するお知らせ
7月23日
中国のセットトップボックスメーカーとの共同開発について
7月13日
挿入実装型パッケージに封入した８ビットマイコン７品種の発売について
7月11日
自動車向けパワーMOSFET8製品の発売について
7月10日
少数特定者持株比率に関するお知らせ
7月 9日
中国の設計会社とセットトップボックス向けソリューションを共同開発
7月 4日
低消費電力化技術を結集した携帯電話向けシステムLSI「M2」の発売について
6月28日
「CSRレポート2007」の発行について
6月27日
役員の異動について
6月25日
「環境経営報告書２００７」の発行について
6月25日
800万画素の解像度で写真撮影ができる携帯電話用組込みカメラ向けLSIの発売について
6月21日
フラッシュメモリ内蔵の32ビットマイコン11製品の発売について
6月19日
人事異動のお知らせ
6月15日
微細トランジスタ特性のばらつきがLSI回路動作に及ぼす影響を高精度に予測する技術を開発
6月14日
無線ＩＰコアのデジタル化を推進するデジタル無線技術を開発
6月11日
短期間かつ低コストでシステムLSIを実現する45ナノノードトランジスタ形成技術を開発
6月 7日
中国における技術者の育成を支援
6月 4日
多様なアプリケーションを実現するデジタルテレビ用システムLSIの発売について
6月 1日
社員がボランティア活動で多摩川清掃に参加
6月 1日
「Embedded Technology West 2007」に出展
5月31日
65ナノメートルプロセスのチップを搭載した超薄型フリップチップBGAパッケージ技術の開発について
5月21日
ハードディスク搭載に対応したセットトップボックス用LSIの発売について
5月15日
「第10回組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展
5月14日
携帯端末機器向けLCDバックライトコントロール技術を開発
5月14日
2007年3月期　決算概要
5月14日
役員の異動について
5月10日
24Ｋバイトで構築したIPv4/IPv6対応のミドルウェアの開発について
5月 9日
3次元描画ソフトウェア対応の32ビットマイコンの販売について
5月 8日
USBホストコントローラ内蔵カーオーディオ用LSIの発売について
4月26日
車体制御向け32ビットマイコン「V850ES/Fx3」の品種拡充について
4月19日
フラッシュメモリを搭載したリモコン用マイコン8品種の発売について
4月17日
当社2製品がワイヤレスUSB認証を世界で初めて取得
4月16日
自動車エンジンの燃料噴射精度を向上できるインジェクタ駆動用パワーICの発売について
4月13日
マイコンパートナーフォーラムの開催
4月10日
自動車向け大電流駆動パワーMOSFETの発売について
4月 5日
パソコンで世界のデジタルおよびアナログTV放送受信を可能にするシステムLSIを発売
4月 2日
2007年度　入社式について
3月30日
主要株主の異動に関するお知らせ
3月30日
中国市場でセットトップボックス向け「EMMATM2シリーズ」の品揃えを拡充
3月26日
中国最大の放送情報ネットワーク展「CCBN2007」へ出展
3月26日
通信用光半導体の主要メーカ6社が40Gbit/sソリューションに向けた小型光デバイスの仕様共通化（XLMD-MSA）で合意
3月22日
役員の異動について
3月22日
「platformOViA」対応のアプリケーションプロセッサーMPシリーズ(MP201)がソニーのウォークマン®「NW-A800シリーズ」に採用
3月16日
(訂正)主要株主の異動に関するお知らせ
3月 6日
前NECエレクトロニクス社長（元NEC専務）戸坂　馨死去のお知らせ
2月22日
自動車およびデジタル民生分野のリーディング企業を目指した経営方針を策定
2月22日
2007年3月期通期業績予想修正に関するお知らせ
2月 9日
高校の授業に当社製マイコンを使った教材を提供
2月 9日
「3GSMワールドコングレス2007」への出展について
2月 8日
消費電力化と多彩な表示が実現できる液晶表示機能付き8ビットマイコン76機種の発売について
2月 7日
自動車向け半導体に関する顧客イベントの開催について
2月 6日
携帯電話を用いたテレビ放送受信技術における共同開発について
2月 1日
多様な音楽配信サービスが利用できる携帯電話向けオーディオプロセッサの発売について
1月30日
インバータ制御向け32ビットマイコン6機種の発売について
1月25日
2007年3月期第3四半期決算概要
1月22日
デジタル家電向け半導体事業の強化について
1月18日
消費電力を大幅に低減した55ナノメートルノードのセルベースICの受注開始について
1月11日
上海交通大学と車載向けマイコンの共同研究を開始
1月10日
「Windows Media Player®」や「iTunes®」で符号化した音楽データを携帯電話で再生できるようにするオーディオプロセッサの発売について
1月 9日
Ｍ１（Ｓ）チップが採用された携帯電話端末が市場に投入


 
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