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過去のニュースリリース(2005年)

ニュースリリース一覧(2005年)
12月27日
デジタル・ハイビジョン対応DVDレコーダ用システムLSIの量産出荷開始とDVDレコーダ新製品への採用について
12月26日
ゲートアレイシリーズに世界最小クラスの新パッケージ製品を投入
12月15日
神奈川県知事より「水源林パートナー」感謝状の授与
12月15日
ワイヤレスUSB用LSIにおける世界初の製品化について
12月13日
「TRONSHOW2006」への出展について
12月 8日
信頼性と低電力性に優れた45nm世代のLSI配線技術を開発
12月 8日
フラッシュメモリを搭載したカーオーディオ制御用マイクロコントローラの発売について
12月 7日
45nmLSIの多層配線構造を最適化する技術の開発について
12月 5日
55nmノードCMOSロジックプロセス技術の開発について
12月 5日
ゲート長10nm未満トランジスタの性能を改善する新技術を開発
11月30日
5メガピクセルのカメラ搭載携帯電話を容易に構築できるカメラモジュールの発売について
11月28日
フォトカプラの入力電流を自動計算するツールをWWW上に無償公開(NEC化合物デバイス)
11月21日
経営方針の策定について
11月15日
「Embedded Technology 2005」への出展について
11月14日
「platformOViAパートナープログラム」の開始について
11月 9日
45ナノメートル・システムLSIプロセス技術の共同開発
11月 8日
Link A Media Devices CorporationとのHDD向け半導体分野における協業について
11月 2日
フラッシュメモリ搭載型マイコン用ソフトウェア開発ツールの発売について
10月31日
世界最高レベルの低雑音化に成功したGPS用高周波低雑音増幅器の製品化について(NEC化合物デバイス)
10月26日
代表取締役の異動に関するお知らせ
10月26日
2006年3月期中間決算概要
10月26日
2006年3月期通期業績予想の修正に関するお知らせ
10月26日
2006年3月期(第4期)配当予想の修正に関するお知らせ
10月24日
携帯電話機向け低消費電力プロセッサで動作する日英旅行会話自動通訳ソフトを開発
10月21日
車載用インテリジェント・パワー・デバイスの発売について
10月 4日
高プリント画質を実現する携帯電話向け組み込みカメラシステムソリューションの強化
10月 3日
英国シンビアン社との「プラチナ・パートナー・プログラム」契約の締結について
9月30日
ボランティア社員による通勤路の清掃を実施
9月30日
「CSRレポート2005」の発行について
9月30日
「CEATEC JAPAN 2005」への出展について
9月29日
北京NEC集成電路設計有限公司の社名変更について
9月27日
フラッシュメモリ搭載 汎用32ビットマイコン「V850シリーズ」33機種を発売
9月27日
役員の異動について
9月21日
処理速度を高速化したダッシュボード用32ビットマイコンの開発について
9月20日
パソコンやデジタル家電製品の高速無線通信を容易に実現するワイヤレスUSB用LSIの開発について
9月16日
当社ボランティア社員がやどりき水源林内で森林保全活動を展開
9月15日
当社液晶ドライバICの最先端技術がNEC製携帯電話に搭載
9月 7日
DVBデジタル放送を2チャネル受信できるSTB用LSIの発売
9月 2日
2006年3月期(第4期)配当予想の修正に関するお知らせ
8月25日
欧州デジタル地上放送を高画質で受信できるOFDM復調LSIの発売
8月23日
世界の主要アナログ放送方式に対応したデジタルビデオデコーダLSIの発売について
8月15日
デジタル複写機用CCDセンサの発売について
8月 8日
液晶ディスプレイ表示機能付きフラッシュメモリ搭載汎用8ビットマイコンの発売
7月27日
2006年3月期第1四半期決算概要
7月21日
セットの小型化・低消費電力化に貢献するゴースト除去LSIの発売について
7月21日
All Flash Innovation Seminarを開催
7月11日
ストック・オプション(新株予約権)の行使に際して払い込みをすべき金額等に関するお知らせ
7月 6日
2006年3月期第1四半期業績見込みおよび業績予想修正に関するお知らせ
7月 6日
ストック・オプション(新株予約権)の付与に関するお知らせ
7月 4日
次期DVDレコーダ向けシステムLSI 2品種の開発について
7月 1日
高品質なプリント画質を実現する組込みカメラシステムソリューションの展開について
7月 1日
中国における開発および販売体制を再編
7月 1日
かながわ水源の森林づくり事業への参加について
6月29日
2mm四方という業界最小サイズのフラッシマイコンの発売について
6月28日
摸造バッテリーを検知する半導体ソリューションの強化について
6月28日
半導体プラットフォーム「platformOViA™」の構築
6月27日
「第8回組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展
6月24日
役員の異動について
6月23日
LIN送受信機能と5V電源回路を1パッケージに搭載した車載電子制御用マイコンの開発について
6月22日
16倍速でDVD全規格の記録と再生ができるドライブ駆動用LSIの発売
6月20日
65nm世代LSIを低消費電力化するデバイスおよび回路技術について
6月16日
プログラミング言語を用いずにマイコン応用ソフトウェアの作成・評価が可能なリファレンスシステムの発売について
6月15日
45nm世代LSIに対応した分子細孔法による新層間絶縁膜の開発
6月 9日
車載用CDの再生専用システムLSIの発売ついて
6月 6日
自動車向けソフトウェアの国内標準化団体「JasPar」に加盟
6月 3日
社員がボランティア活動で多摩川の河川敷を清掃
5月31日
環境への負荷を低減できるUSB2.0対応のハブ・コントローラLSIの発売
5月27日
300ミリウエハーを用いた半導体生産ラインの竣工について
5月18日
フラッシュメモリを搭載した汎用8ビットマイコン11機種の発売について
5月17日
V850E対応FlexRay®スタータキットを開発について
5月10日
セキュリティ機能を強化したセットトップボックス用LSIの発売について
4月27日
DRAM混載LSIのマイクロソフト社 次世代Xboxプラットフォームへの採用について
4月26日
役員の異動について
4月26日
ストック・オプション(新株予約権)の付与に関するお知らせ
4月26日
2005年3月期 連結決算概要
4月20日
NECエレクトロニクスとフリップチップ・インターナショナル社がウェハー・レベル・パッケージング技術においてクロスライセンス契約を締結
4月15日
関係会社の人事異動に関するお知らせ
4月 6日
「インテル・デベロッパ・フォーラム Japan 2005」における展示について
4月 1日
2005年度入社式について
4月 1日
関係会社の人事異動に関するお知らせ
3月29日
音が聞こえる位置を自由に制御できる携帯電話用128和音音源LSIの発売
3月25日
役員の異動について
3月 9日
90 nm世代のシステムLSIにおけるDRAM混載技術の開発について
3月 2日
「インテル・デベロッパ・フォーラム」における展示内容について
2月28日
毎秒10ギガビットの光通信を実現するトランシーバ用光モジュールの製品ラインアップ強化について(NEC化合物デバイス株式会社)
2月25日
LSI間超高速インタフェース技術の開発について
2月14日
ラムバスからシリアルリンクインタフェイス技術を導入
2月14日
自動車メータの多彩な表示とモータ駆動をワンチップで実現できる高性能な32ビットマイコンの発売について
2月10日
第二世代/第三世代の両方で利用できる複合携帯電話用LSI開発における協業について
2月10日
携帯電話向けアプリケーションプロセッサ「MP100」の発売
2月10日
45nm世代以降の超高速SRAM技術
2月 8日
高性能ユビキタス端末を実現する並列プロセッサ技術の開発
2月 1日
400MIPSという高処理能力を実現した「V850シリーズ」最上位機種の発売
1月27日
米国のシステムLSIの設計に関する展示会「デザインコン2005」に出展
1月26日
音声入力によるリアルタイム情報検索を携帯電話などの小型機器上で実現する大語彙連続音声認識方式を開発
1月26日
2005年3月期第三四半期決算発表
1月25日
セミカスタムLSIの製品系列の拡充
1月24日
特定用途向け半導体の技術展「EDSフェア2005」に出展
1月 7日
第3四半期連結業績見込みに関するお知らせ
1月 4日
2005年社員向け年頭訓示


 
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