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過去のニュースリリース(2004年)
ニュースリリース一覧（2004年）
12月17日
メタルゲート電極とＨｉｇｈ－Ｋゲート絶縁膜によるトランジスタの開発
12月15日
デジタルテレビ内の画像データ通路を暗号化し、データの不正コピーが防止できるIEEE1394インタフェース対応LSIの発売について
11月22日
３Ｇ携帯電話用ＬＳＩの共同開発について
11月15日
ZigBeeTM対応無線ネットワークモジュールの開発
11月10日
ローズビル工場が米国環境保護庁より「WasteWiseプログラムチャンピオン」を受賞
11月 5日
東芝、富士通との統一仕様を採用した擬似SRAMの発売
11月 4日
フラッシュメモリを搭載した汎用8ビットマイコン48機種の発売
11月 1日
米国モンタビスタ社とのLinux OSに関する業務提携について
10月27日
２００５年３月期中間決算概要
10月25日
CPU内蔵の記録型DVDドライブ駆動用システムLSIの発売
10月25日
8ピン、16ピンの 8ビットシングルチップマイクロコンピュータおよび開発ツールの発売について
10月22日
順延されていたボランティア社員による通勤路の清掃を実施
10月19日
北米の展示会「コンバージェンス２００４」へ出展
10月15日
子会社社長人事異動のお知らせ
10月 8日
業績予想に関するお知らせ
10月 6日
半導体製品では世界で初めてタイプⅢエコラベル「ＥＰＤ」認証を取得
10月 4日
半導体のショールームの開設について
10月 4日
車載向け8ビットシングルチップマイコンの製品系列拡充について
10月 1日
半導体組み立ておよび検査工程の事業統合について
9月29日
DVDレコーダのバックエンド処理を1チップに集積した普及型システムLSIの発売
9月28日
省スペース化を実現する携帯電話向けGPSシステム用LSIの発売
9月27日
並列CPUを搭載した携帯電話向けアプリケーションプロセッサの発売
9月24日
社員による通勤路の清掃を実施
9月24日
次世代DVD方式「HD DVD」のシステムLSIを業界で初めて開発
9月24日
「第１３回全国ボランティアフェスティバルびわこ」パネル展示について
9月21日
MP3/AACに対応した携帯電話向け音源LSIを業界で初めて発売
9月15日
High-Kゲート絶縁膜トランジスタの実用化に向けた長期信頼性を実現
9月10日
欧州のデジタルＴＶ向けデコーダＬＳＩの販売について
9月 8日
自動車を電子制御するシステムのソフトウェア標準化団体「AUTOSAR」に加盟
9月 8日
高速データ伝送と大記憶容量を実現するDRAMモジュール構築用LSIの発売
9月 6日
東芝、NECエレクトロニクス、富士通が、擬似SRAMの共通仕様の拡張に合意
7月27日
2005年3月期　第1四半期決算概要
7月20日
センサ・システム用8ビットマイコンの発売について
7月14日
「Mobile CMADS」対応ブリッジICの発売について
7月 5日
8ビットマイコン用ソフトウェア開発ツールの発売について
7月 1日
ＮＥＣファブサーブ株式会社の設立について
6月28日
高画質1チップビデオデコーダLSIの発売について
6月25日
役員の異動について
6月24日
デジタルカメラや携帯電話の模造部品を検知する暗号ソフトの発売
6月22日
業界最高速のDVD±R16倍速記録が可能なDVDドライブ向けシステムLSIの発売
6月22日
「環境経営報告書２００４」の発行について
6月21日
ＣＳＲ推進体制の強化について
6月18日
65nmノード向けに高速・低電力化したＶＬＳＩ多層配線技術
6月17日
65nmルールの次世代LSIにおける低消費電力化を実現する技術
6月 8日
システムLSIの開発期間を大幅に短縮するソフトウェア検証システムの開発について
6月 4日
直接材のグリーン調達比率で１００％を達成
5月27日
海外を含む全半導体生産拠点における国際規格「ISO14001」認証取得について
5月24日
シンプリシティからのソフト調達による「ISSPシリーズ」の設計支援体制強化
5月21日
自動車電装用　超低オン抵抗パワーMOSFETの発売について
5月12日
2011年満期ユーロ円建転換制限条項付転換社債型新株予約権付社債の発行総額の確定に関するお知らせ
5月11日
半導体新工場棟の建設に着手
5月10日
2011年満期ユーロ円建転換制限条項付転換社債型新株予約権付社債発行に関するお知らせ
5月10日
2011年満期ユーロ円建転換制限条項付転換社債型新株予約権付社債の発行条件等の決定に関するお知らせ
4月27日
役員の異動について
4月27日
機構改革について
4月27日
会社分割による生産事業部門の分社化に関するお知らせ
4月27日
ストック・オプション（新株予約権）の付与に関するお知らせ
4月27日
2004年3月期　決算概要
4月22日
小ピンで小型パッケージの8ビットマイコン「78K0S/Kx1+シリーズ」の発売について
4月13日
業界初の1チップパソコン用MPEG2エンコーダLSIの発売
4月 5日
NEC山形に新工場棟を建設
4月 1日
分社による新会社設立およびグループ会社再編について
4月 1日
2004年度入社式について
3月31日
フラッシュメモリを搭載した8ビットシングルチップマイコンの発売について
3月30日
WOA技術対応および業界最大768チャネル出力対応の液晶ドライバIC2機種の発売について
3月29日
家電製品に最適なインバーター制御用マイコン製品系列拡充について
3月25日
トランスメタと低消費電力技術において戦略的協業で合意
3月22日
DVDレコーダ用バックエンド処理LSIの発売
3月17日
「ISO9001」の認証取得について
3月15日
エアバックシステムに最適な32ビットシングルチップマイコンの発売について
3月 8日
半導体製品に使用されている化学物質データの公開について
2月26日
ボッシュ社から車内用ネットワークFlexRayのライセンスを取得
2月23日
業界で初めてシリアルインターフェースを搭載したTFT液晶ドライバの発売について
2月19日
ワイヤレス「USB」技術への取り組みについて
2月 3日
半導体後工程の再編について
2月 3日
半導体の組立てに関して台湾のASEグループと提携
1月27日
2004年3月期　第3四半期決算概要
1月20日
業界最小サイズの光モジュールの発売について(NEC化合物デバイス)
1月13日
高速レーザダイオードモジュールの発売について(NEC化合物デバイス)
1月 5日
2004年社員向け年頭訓示


 
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