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過去のニュースリリース(2001年)
ニュースリリース一覧（2001年）
12月18日
英国半導体生産子会社の休止について
12月17日
PC周辺機器向けUSB2．0汎用コントローラの発売
12月 5日
中空プラスチックパッケージを世界で初めて採用したW−CDMA基地局用トランジスタの発売
12月 3日
高機能周辺回路内蔵の64ビットマイクロプロセッサの発売
11月29日
LCDコントローラドライバを内蔵した超低消費電力8ビット・マイクロコンピュータの発売
11月21日
FeRAMに関する米国ラムトロン社とのライセンス契約締結について
11月19日
ブロードバンド＆モバイル用半導体の事業体制強化について〜研究開発から量産まで一体運営する「R＆D＆P体制」をさらに推進〜
11月15日
Javaの高速実行を実現する「V850」用加速機構の発売
11月 5日
MPU関連技術のライセンス契約締結について
10月16日
組み込み用MPU「VRシリーズ」の高速版2製品を開発〜WindowsCE、チップセット対応も強化〜
10月 4日
システムLSIの設計にCベース設計手法を本格適用〜2001年度下期より全設計者へのトレーニングを開始〜
10月 3日
自己消火性樹脂によりハロゲンフリーを実現した環境調和型QFPパッケージを開発
10月 1日
シノプシス社にNECのRISCマイコン・コア「V850E」を供与〜「V850E」コアをシノプシス社の「DesignWare」を通じて提供〜
10月 1日
NEC化合物デバイス株式会社の設立・業務開始について
9月28日
半導体新工場の稼動延期について
9月28日
半導体事業の構造改革追加施策について
9月28日
システムLSI事業の強化について〜半導体設計子会社2社を事業統合〜
9月 6日
CD−R／RW、DVD−ROM複合ドライブ用チップセットの発売
9月 3日
1.65V動作を実現したページ機能付き64Mビット・フラッシュメモリの発売
8月29日
SRAMとモバイル用RAMをS−MCPとして組み合わせたモバイル機器向け大容量・低消費電力RAMの発売
8月28日
高速・大容量ネットワーク機器に最適なイーサネット用LSIの発売
8月23日
世界最高の電力／性能比を実現した32ビットRISCマイコンの発売
7月31日
2001年度中期経営戦略について
7月27日
会社分割に関するお知らせ
7月18日
高性能かつ高集積を実現したアナログセミカスタムLSIの発売
7月17日
世界最小のBluetoothTM送受信モジュールの発売について
7月16日
最新規格に準拠した低消費電力IEEE1394LSIの発売
7月11日
世界最先端のシステムLSIプロセスの開発を完了
7月 4日
高画質TVを実現する3次元Y／C分離LSIの発売
6月29日
世界に先駆け「情報セキュリティ評価基準」の工場認証を取得
6月11日
組み込み用MPUで最高性能のマイクロプロセッサの発売
5月31日
業界で初めてMP3デコード機能を内蔵した1チップCD再生LSIを発売
5月29日
大容量メモリを搭載したモバイル・アプリケーション向け低消費電力DSPの発売
5月24日
PCIバスブリッジ機能を内蔵したネットワーク制御LSIの発売
4月19日
IEEE1394を介してDVCとのデータのやり取りを容易に実現するLSIの発売〜カノープス株式会社と共同でDVコーデック内蔵品を世界で初めて製品化〜
4月 9日
米国半導体工場の構造改革について
4月 3日
大容量メモリと多彩な周辺機能を内蔵した32ビットRISCマイコンの発売
4月 2日
デバイス事業におけるソリューションサービス体制の強化について
3月26日
超小型・薄型パッケージに搭載した高周波半導体の発売〜実装面積・高さを最大で1／3に削減〜
3月12日
高精細液晶モジュールの低EMI化を低コストで実現可能な高速インタフェース搭載TFT液晶ドライバLSIの製品化について
2月27日
内蔵HDDを活用した多彩な映像再生を実現する次世代デジタルSTB用LSIを発売
2月26日
半導体新工場の竣工について
2月26日
NEC、NECマイコンテクノロジー、モンタビスタソフトウエアジャパンがNEC VRシリーズ対応、組込みLinuxのトータルソリューション提供で協業
2月 9日
半導体新工場の竣工について
2月 6日
携帯用機器向け高速RISCマイクロプロセッサの発売について
1月31日
GPSを用いた位置検出サービスを携帯電話や携帯端末で容易に実現するチップセットの発売
1月29日
ネットワーク機器向けSRAMの共同開発に関する提携について
1月23日
きめ細かなインバータ制御によりセットの低消費電力化を実現する32ビットRISCマイコンの発売について
1月18日
NEC会長の佐々木がロバート・N・ノイスメダルを受賞
1月15日
低開発費、短納期、低消費電力を実現した0．25μmCMOSゲートアレイの発売について
1月11日
中国における半導体生産増強について
1月10日
ブロードバンド＆モバイル通信用半導体事業の強化について〜光半導体／マイクロ波半導体事業を分社化〜


 
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