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ニュース & イベント > ニュースリリース > 発表年別 >

過去のニュースリリース(2000年)

ニュースリリース一覧（2000年）
12月13日	NECと英ARM社とのARM946E-STMコアのライセンス契約締結について
12月11日	世界に先駆けたシリコンゲルマニウム・トランジスタの量産を開始～シリコンゲルマニウムで世界最高レベルの性能を実現～
11月30日	NAND型フラッシュと読み出し互換の大容量マスクROMの発売について
11月28日	エルピーダメモリが300mmウェハ対応の半導体新工場を建設
11月 6日	システムLSI用プロトタイピング・システム「COREBEST^TM」の発売について～高速なRTL検証環境を低価格で実現～
10月30日	最先端プロセスを採用したシステムLSI設計基盤「CB－130」の発売～世界で初めてゲート長0．10μmを切る「UX5」プロセスを採用～
10月10日	PC周辺装置のUSB2．0対応を容易にするLSIの発売について
10月 2日	デジタルAV機器向けIEEE1394リンクLSIの発売～32ビットRISCマイコンを初めて内蔵～
9月26日	民生用デジタル録画機器向けMPEG2エンコーダLSIを発売
9月25日	NECエレクトロンデバイスがゼロ・エミッションを達成
9月13日	NECとラムバス社は次世代ダイレクトラムバスDRAM技術を含む新ライセンス契約を締結
9月 6日	省スペース化に最適な超小型フラットリードパッケージ・フォトカプラの発売
8月29日	0．13μmプロセスを採用したモバイル・アプリケーション向け低消費電力DSPファミリの発売
8月24日	モバイル機器に最適な低消費電力メモリの発売について
8月21日	電子デバイス販売会社の設立について
7月18日	半導体工場の夏期休暇中の稼働について
7月14日	次世代高機能ICカードの社員証への適用について～社内ネットワークのセキュリティを強化～
7月11日	ダイレクトラムバスの生産継続について
7月 4日	DWDM通信システム用光源に最適なレーザダイオード・モジュールの発売
6月26日	SDメモリカードに対応した携帯オーディオ機器向け低消費電力DSPの発売
6月19日	消費電力を世界最小に抑えたIEEE1394物理層LSIの発売について
6月13日	USB2．0対応のハブ・コントローラLSIを世界に先駆けて製品化
6月 5日	国内BSデジタル受信機用小型高性能1チップチャネルデコーダLSIの発売
5月31日	インターネットを用いた半導体ディスクリート製品の販売サービスを開始
4月28日	世界最先端のシステムLSI工場の竣工について
4月24日	半導体工場のゴールデンウィーク中の稼働について
4月13日	半導体工場用地取得および「山口きらら博」への出展について
4月12日	USB2．0準拠のホスト・コントローラLSIを世界に先駆けて製品化
4月11日	半導体新工場の建設について
3月15日	小型パッケージに搭載した32ビットRISC型マイコンの発売について
3月 9日	NECと三洋電機が半導体分野で提携
1月27日	世界初の0．13μmプロセスを用いたセルベースICの発売について

ニュースリリース

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