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センサー周辺回路のアナログ信号処理に最適なCMOSセミカスタムIC 8製品の発売について


2009年4月23日
NECエレクトロニクス株式会社

アナログマスタ「CA-5シリーズ」

NECエレクトロニクスはこのたび、アナログ信号処理を行うセミカスタムIC「アナログマスタ」の品種拡充の一環として、CMOSプロセスを採用した8品種を開発し、「CA-5シリーズ」の名称で、本年4月より受注活動を開始いたしました。
新製品は、あらかじめ一定比率でMOSトランジスタ、抵抗およびコンデンサなどの素子を形成したシリコンウエハを製造しておき、ユーザー仕様に応じて配線を行うことによりユーザー固有のLSIを実現するセミカスタムICです。新製品は、CMOSプロセスでのアナログセミカスタムIC設計手法を確立したことが最大の特長となっており、センサー周辺回路など高性能なアナログ特性が要求される回路のカスタム化を従来のフルカスタム手法で開発した場合と比べ、開発期間を約1/2(当社比)へ短縮することが可能になります。
また、CMOSプロセスを採用していることからスイッチ回路やデジタル回路を容易に構成できるため、例えば外部マイコンとシリアル通信可能な、当社提供のデジタルマクロを搭載した場合、外部マイコンからの信号により内部回路を選択的にスタンバイモードとする低消費電力ICを容易に実現できるほか、トリミング素子やパワー素子を新たに搭載しているため高精度・高出力のアナログICを実現できる、といった特長も有しております。さらにトリミング素子を搭載していることから、ICを基板へ実装した後にセンサーなどの周辺部品を含めたアナログ特性のバラつきをきめ細かく調整することが可能です。
新製品には、搭載しているアナログ回路、デジタルマクロ、トリミング素子やパワー素子の規模により、高精度分野対応「Tタイプ」、高出力分野対応「Pタイプ」、通信機能分野対応「Aタイプ」の3タイプの合計8品種があり、一例としてオペアンプ24回路程度を形成可能で、かつトリミング素子32個、パワー素子4個、デジタルマクロ4回路を搭載した「Tタイプ μPD68223」を月産3万個受注した場合、価格は250円/個となります。また新製品の量産は2009年10月より開始し、2011年度末には8品種合計で月産100万個の生産を計画しております。

近年、よりきめ細かい機能を実現するために産業・計測機器、住宅セキュリティー機器、車載制御機器など様々な分野においてセンサー機能搭載品の市場は拡大しつつあります。これに伴い、各種センサーとデジタル回路とのインタフェースとして、センサーからの信号を増幅・波形整形してデジタル回路に伝達する高性能なアナログ信号処理回路のニーズも増加してきております。
当社はこのアナログ信号処理回路の重要性を早くから認識し、オペアンプ、コンパレータといった個別半導体製品を製品化してまいりました。さらに、これらで構成されたアナログ回路の小型化や部品点数の削減を目的として、1989年よりアナログ回路の1チップ化を実現するセミカスタムIC、アナログマスタを市場投入しております。
しかしながら、従来のアナログマスタにはバイポーラプロセスが採用されていることから、デジタル回路やアナログ信号を切り替えるスイッチ回路の搭載が困難なため、外部からIC内部のアナログ回路を制御しづらいという解決すべき課題がありました。また、ユーザーからは、より精度の高いアナログ特性や高出力電流の実現が求められておりました。
新製品はこのようなニーズに応えるために、CMOSプロセスを採用するとともに、新たにトリミング素子やパワー素子を搭載することにより付加価値の高いアナログセミカスタムICを実現したものです。
特長の詳細は次のとおりとなっております。


  • 1.CMOSプロセスでのアナログセミカスタムIC設計手法を確立
    従来から培ってきたアナログセミカスタム回路設計ノウハウをもとに、あらかじめシリコンウエハ上に作りこむ素子のサイズ、数、配置を最適化。これにより、プロセスを従来のバイポーラプロセスからCMOSプロセスへ置き換えても、配線工程のみで高性能なアナログ回路を実現可能なセミカスタムIC設計手法の確立に成功。フルカスタム手法で開発した場合と比べてアナログセミカスタムICの開発期間を短縮(当社比1/2)させることが可能となっている。
  • 2.デジタルマクロを搭載
    CMOSプロセスであることからスイッチ回路やデジタル回路を容易に構成できるため、一例として当社が3線式シリアル通信インタフェースなどのデジタルマクロを準備。ユーザーはこのデジタルマクロを搭載した場合、外部のマイコンからのシリアル通信によりICの内部回路を選択的にオン/オフすることで低消費電力ICを容易に実現できる。
  • 3.トリミング素子を搭載
    新製品すべてにトリミング素子であるポリシリコンヒューズを搭載。選択して溶断することでアナログ特性を調整でき、高精度レギュレータや低オフセット電圧のアンプなどを構成可能。さらに、基板実装後のICのトリミング(ポリシリコンヒューズを選択的に溶断)も可能であり、周辺部品を含めたアナログ特性のバラつきを調整可能としている。
  • 4.パワー素子を搭載
    すべての品種に電流容量100ミリアンペア(mA)のトランジスタを搭載。このため、数100mA出力の低飽和型レギュレータを容易に構成でき、またオン抵抗値が2オーム程度のパワースイッチを構成することも可能。

当社は、新製品がアナログ回路の小型化・低価格化・多機能化に貢献するものと考え、これらを必要とする分野に対して積極的な拡販活動を展開することにしております。また、今回確立したCMOSプロセスによるアナログセミカスタムIC設計手法を次世代の製品開発にも展開していく計画です。
新製品の主な仕様は別紙をご参照ください。


以 上

本リリースで言及した製品名やサービス名は全てそれぞれの所有者に属する商標または登録商標です。


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