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海外生産拠点の従業員の保全技能向上を推進
ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、後工程と呼ばれる半導体パッケージの組立工程に関し、海外拠点における生産品目の付加価値向上を図り、海外への生産シフトをより一層推進するために、相模原市にある「半導体ものづくり推進センター」における海外研修生の受け入れ人数を３０％程度増員することにいたしました。これらの施策により当社は、後工程の海外生産比率を高めることでコスト構造の改善に寄与する生産体制の構築を目指します。
ＮＥＣエレクトロニクスは２００７年２月、経営構造改革の一環として、コスト競争力を重視した生産体制の実現に向けて見直しを図るために、後工程における海外拠点の生産能力増強と海外への生産移管を加速することを決め、この施策の実現へ向けて事業を推進しております。
なかでも海外への生産移管に関しては、日本の高い生産技術を海外の生産拠点へ展開し、より高付加価値の製品の生産を海外に移管するために、２００７年１０月、相模原地区に数十名の生産技術者および熟練技能者で組織される半導体ものづくり推進センターを設立いたしました。同センターでは、設立以来２００８年９月末までにシンガポール、マレーシアおよび中国などの生産拠点から４０数名の研修生を受け入れるなど、海外の研修生を中心に積極的に受け入れ、保全技能などを中心とした生産技術を世界展開する役割を担っております。研修生は習得した高い生産技術を自国に持ち帰り、その技術を展開することにより、それぞれの生産拠点のレベルの向上を図っております。
半導体ものづくり推進センターには製造設備の分解、組み立て、および調整が行える設備を設置したトレーニングルームが設けられ、なかでも製造現場における指導者の早期育成などに注力しております。現時点ではＮＥＣセミコンダクターズ・マレーシアおよび首鋼日電電子有限公司から従業員を受け入れ、各種訓練を行っております。また、マレーシアおよび中国の組立工場へ講師として派遣しております。
現在ＮＥＣセミコンダクターズ・マレーシアではこれまで生産の中心であったＱＦＰ（Quad Flat Package）パッケージ製品からＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ製品の生産拡大に向けて、生産品目の拡大を図っており、ＢＧＡ製品の生産比率は上昇傾向にありますが、これらの生産移管に研修生が大きな役割を担っております。今後研修生受け入れ人数を増員することにより、ＢＧＡ製品の生産移管をより円滑に行いたいと考えております。
当社では半導体ものづくり推進センターが、後工程における海外生産比率の拡大に重要な役割を示すものと考えており、今後もその活動を積極的に展開してまいる所存です。
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