NECセミコンダクターズ山形の300ミリラインの生産能力を増強

〜2010年を目処に2万5千枚へ増強し、55ナノおよび40ナノ製品事業を積極的に推進〜

ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、１００％子会社のＮＥＣセミコンダクターズ山形株式会社（社長：森岡 國男、本社：鶴岡市）の３００ミリ生産ラインの能力を、現在の月産１万３千枚から２０１０年３月末までに同２万５千枚へ増強することにいたしました。これにより当社は、最先端の半導体である５５ナノ製品や来年度以降に本格的な量産が予定される４０ナノ製品群の開発を推進するとともに、その受注活動を積極的に展開いたします。
今回の能力増強策の施策として当社は、本年度約１００億円を投資し、２００９年３月までに現在の工場棟１階のクリーンルーム内（１１，４００平方メートル）の生産能力を月産２万枚にいたします。第二弾として来年度５千枚分の生産能力を増強いたしますが、現在の工場１階に隣接する空きスペース（５，７５０平方メートル）にクリーンルームを新たに構築し、装置を搬入します。増強後の生産ラインは、３００ミリラインのシステムＬＳＩ生産工場としては、１ライン（１７，１５０平方メートル）とし２万５千枚という世界最大クラスの能力を有することになります。また、当社では、完成する生産ラインの最終的な生産能力は、将来的には３万枚程度まで拡張が可能だと考えております。
今回、当社がＮＥＣセミコンダクターズ山形の生産能力増強を決めたのは、現在最先端製品といわれる５５ナノメートル（ナノは１０億分の１、以下ｎｍ、注）品をはじめとする先端製品の受注が急増していること、さらにその先の次世代製品である４０ｎｍ製品についても設計・開発から生産までをＮＥＣエレクトロニクスグループ内で行うことにより、製品の品質や性能、供給能力などについてユーザーへ高い信頼性を提供すること、などの理由によるものです。

半導体製品は、プロセスの微細化を進めることにより、低消費電力化や高速化に加えコスト低減を図ることができるため、半導体メーカーは競ってプロセスの微細化を推進しております。最近では各システムＬＳＩメーカーにおいて６５ｎｍ製品や４５ｎｍ製品の量産が開始され、さらに微細な３２ｎｍについてもプロセスの技術開発が進められております。
当社は２００５年１月、ＮＥＣセミコンダクターズ山形（当時ＮＥＣ山形）に３００ミリ生産拠点を建設するとともに、同社を最先端製品の生産拠点と位置づけ、当初５千枚の３００ミリウエハで９０ｎｍの微細プロセスをはじめゲーム機、デジタルＡＶ関連市場向けのシステムＬＳＩを生産してまいりました。なかでもＤＲＡＭを搭載したシステムＬＳＩ（Embedded DRAM、以下ｅＤＲＡＭ）は、最先端技術を要する製品として他社の追随を許さず、これまでに累計１億個を上回る出荷を達成するなど、業界でも屈指の生産拠点となっております。
当社はＮＥＣセミコンダクターズ山形に対し、これまでに総額約１，５００億円を投入し、現在では３００ミリウエハを月産１万３千枚の処理ができるまで生産能力を増強しておりますが、２００７年度、同社の微細化対応を推進するために１００億円を投入し、１万３千枚のうち５千枚は５５ｎｍに、また、その５千枚のうち２千枚は４０ｎｍに対応できる装置を搬入いたしました。これにより、ＮＥＣセミコンダクターズ山形は、業界でも屈指の最先端半導体の生産拠点としての地位を確固たるものにしております。
現在ＮＥＣセミコンダクターズ山形では、９０ｎｍ製品の量産、５５ｎｍの製品の少量生産および４０ｎｍ製品の試作活動をおこなっておりますが、最近になり当社のeＤＲＡＭ製品の大型受注が相次ぎ、生産拠点の拡充が必要になってまいりました。また、４０ｎｍ製品の受注活動において、生産拠点を示す必要も生じております。
このような状況のもと当社は、ＮＥＣセミコンダクターズ山形の生産能力を拡充することで、ニーズに沿った能力増強と先端対応を行うことにしたものです。

当社は、増強スケジュールを着実に実行し、先端製品の量産体制を拡充するとともに、最先端の半導体生産の生産について方向性を示すことで、新規受注につなげたいと考えております。
ＮＥＣセミコンダクターズ山形の概要は別紙をご覧ください。

（注）当社は６５ｎｍ世代の製品としては５５ｎｍ品の受注活動を推進している。また一般に４５ｎｍ世代の製品としては、４０ｎｍの製品を市場に投入する予定。