「第11回組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展

ＮＥＣエレクトロニクスは、５月１４日から５月１６日まで江東区有明の東京ビッグサイトにおいて開催される「第１１回組込みシステム開発技術展(Embedded System EXPO & Conference：ＥＳＥＣ」に出展いたします。
当社は東４ホールのブースにおいて、「マイコン」、「自動車向け半導体」、「デジタルコンシューマ向け半導体」および「ＡＳＩＣ」の４つの分野の半導体製品やシステム事例を、デモンストレーションを交えながらわかりやすく紹介いたします。
今回当社は、マイコンコーナーにおいて、今後の普及が見込まれるＵＳＢ通信規格対応製品として、データ転送スピードがフルスピード（１２Ｍｂｐｓ）仕様のＵＳＢ機能を内蔵した３２ビットマイコンのほか、ハイスピード（４８０Ｍｂｐｓ）仕様のニーズに応えるべくＵＳＢホスト・ペリフェラルコントローラＬＳＩと３２ビットマイコンを組み合わせたシステムを紹介いたします。またＡＳＩＣコーナーにおいては、解像度の低い動画を拡大する際に生じるボケや画像の粗さを除去し、鮮明な画像として大画面ディスプレイへ映し出すことのできる「１枚超解像技術」、などの詳細を紹介してまいります。
さらに、ブース内に設置されたステージにおいて、「低消費電力化を実現する１６ビットオールフラッシュ・マイコン」など、出展品にもとづく７種類のミニセミナーを随時行う予定です。

当社は、今年で１１回目を迎えるＥＳＥＣを、当社の組込みシステム向け半導体ソリューションを紹介する主要な専門展示会のひとつと位置づけており、本年もこの展示会への出展を契機として、積極的な拡販活動を展開する計画です。
展示およびミニセミナーの内容は別紙をご参照ください。

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• 第11回組込みシステム開発技術展(ESEC)　出展情報