コピーやプリンターなどの機能を有したデジタル複合機向けCCDリニアセンサを発売

〜セラミックパッケージを上回る性能をプラスチックパッケージで実現〜

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ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、コピー、プリンターおよびスキャナーなどの機能を有するデジタル複合機向けＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）リニアセンサ３品種を製品化し、本日よりサンプル出荷を開始することにいたしました。
新製品は、文字や画像情報を電気信号へ変換する機能を有したＣＣＤセンサで、いずれもプラスチックパッケージに封入されているにもかかわらずセラミックパッケージと同等もしくはそれ以上の高性能を実現しているため、ユーザーは低価格で高性能なデジタル複合機向けのイメージングシステムが構築できることが最大の特長となっております。また、その製造過程で窒素酸化物などの排出が極めて少なく環境負荷を低減できることなどの特長も有しております。
新製品は、Ａ３の原稿サイズに対応し約３０枚／分（注１）のカラーデータあるいは６０枚分（注１）のモノクロデータを読み取ることができる「μＰＤ８８３４ＣＴ」（データ・レート：モノクロ　６０MHｚ Max.、同カラー　３０MHｚ Max.）と、６０枚／分（注１）のカラーデータを読み取ることができる「μＰＤ８８３１ＣＴ」（データ・レート：６０MHｚ Max．）　Ａ４の原稿サイズに対応し６０枚/分（注１）のカラーデータを読み取ることができる「μＰＤ８８６４ＣＴ」（データ・レート：６０MHｚ Max．）の３品種で、サンプル価格はいずれも１，５００円／個となっております。量産開始はμＰＤ８８３４ＣＴおよびμＰＤ８８３１ＣＴが２００８年度第３四半期、μＰＤ８８６４ＣＴが２００８年度第４四半期より開始し、２００８年度末には３品種合計で月産８万個の量産を計画しております。

ＣＣＤセンサは画像などの情報を電気信号に変換して出力するＭＯＳ型半導体製品で高感度、低ノイズが特徴です。当社はかねてより、スキャナーや複写機向けなどにＣＣＤリニアセンサを市場に投入しており、好評を博しております。ＣＣＤリニアセンサは、高速で動作させるためチップからの発熱が大きく信頼性の確保やデータの正確な読み取りの支障となるチップの反りを防止するためセラミックパッケージに封入されるのが一般的であります。しかしながら、セラミックパッケージを用いると、製品のコストが上昇してしまう、製造過程で窒素酸化物を多く排出し環境負荷が高くなってしまうなど、解決すべき課題があり、市場からは早期にこれらの問題を解決した製品を求める声が高くなっております。
当社は２００５年８月、これらの市場ニーズに応えるため業界に先駆けてプラスチックパッケージに封入したＣＣＤリニアセンサ２品種を開発し、主として高速デジタル複写機向け市場に投入いたしました。今回は、さらにパッケージ技術に改良を加え、新たに小型プラスチックパッケージ品、３品種を製品化したものであります。

（１）チップ発熱による温度上昇を回避、高信頼性を確保
チップ内で高い熱を発するアンプ回路部分の直下に銅製の放熱板を設けパッケージ底面まで高熱伝導経路を形成している。これらにより、パッケージの放熱性を高め従来のセラミックパッケージから約３７％減となる、熱抵抗（注２）１ワット（Ｗ）当たり８０度から５０度へ低減、発熱による信頼性の低下やチップの反りに配慮することなくチップを高速で長時間駆動させることを可能としています。

（２）実装基板からの応力や温湿度環境変化によるチップの反りを予防
チップと基板を接続する金属端子の形状を工夫し、実装基板からの変形ストレスを吸収できる形状を新開発しているため、実装基板からの応力（注３）によるチップの反り変化を抑制している。また、ヒートシンクの大きさをアンプと同程度に留め材質を銅へ変更しパッケージ全体での膨張係数差を低減、さらにパッケージ上下の体積比を均等化したことで、吸脱湿による体積増加を整合し、温湿度変化によるストレスを軽減している。これにより、広範囲にわたる使用環境で精度の高い原稿読み取りが可能な最終製品の開発を可能としています。

当社は、新製品がより高速かつ鮮明で美しいコピー、プリンター、スキャナーおよびファックスなどの機能を実現する最終製品の高機能化・高性能化を実現できるものと考えており、積極的な販売活動を展開するとともに、さらなる製品拡充をめざし、技術開発を推進する所存です。
新製品の主な仕様は別紙をご参照ください。

（注１）一分間にＡ4の原稿を長辺方向で読み取った場合の枚数

（注２）熱抵抗
デバイスが１ワットの電力を消費した時に生じる、素子とパッケ−ジ表面や周囲雰囲気との温度差のこと。

（注３）応力
物体が外力を受けたとき、それに応じて内部に現れる抵抗力のこと。