自動車搭載向け半導体事業の強化について

〜大分工場に新工場棟を建設し、車載向け先端パッケージの生産能力を強化〜

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ＮＥＣエレクトロニクス（社長：中島 俊雄、本社：川崎市）はこのたび、自動車搭載向け半導体事業強化の一環として、１００％子会社であるＮＥＣセミコンパッケージ・ソリューションズ（社長：小口 俊夫、本社：福岡県柳川市、以下ＳＰＡＣＫＳ）の大分工場（中津市）の生産能力を大幅に増強することを決定いたしました。当初２０億円を投じ、２００８年末を目処に新たな工場棟とクリーンルームを建設する計画です。
新工場棟は、当社の主力製品のひとつである車載用途のマイコンやシステムＬＳＩ製品の増産を目的として、現在の工場棟に隣接する形で鉄筋コンクリート２階建て構造で建築されます。当社は新工場棟内に当初約２,０００平方メートルのクリーンルームを構築し、２００９年１月より生産設備の搬入を行い、同年夏には最先端パッケージに封入された半導体製品の生産を開始いたします。増設された生産ラインにおける最先端パッケージの生産能力は月産１００万個程度でありますが、今後、受注状況を鑑みながら順次拡張していく予定であります。なお、大分工場では、この生産能力増強にともない、まずは５０名程度の新規雇用を計画しております。
当社が大分工場を増設することにしたのは、すでに車載マイコンの生産を一部行っているため高品質なマイコンの生産技術を有していること、最先端パッケージの生産を行える高い技術力を有していること、工場建設に十分な敷地を有していること、および大分県や中津市から積極的な支援を受けられること、などによるものです。

大分工場は１９８３年１１月、ＮＥＣ九州（熊本県熊本市）の１００％子会社として設立されて以来、ＮＥＣエレクトロニクスグループの後工程の拠点として、先端半導体製品の組み立て、検査を行ってまいりました。２００４年１０月には後工程の効率化を図る目的で設立されたＳＰＡＣＫＳの一工場となりましたが、引き続き事業を積極的に継続し、現在は当社のフラッシュメモリを内蔵した「オールフラッシュ・マイコン」を中心に月産２，０００万個程度のマイコン（ＱＦＰパッケージ製品：注１）を汎用および車載用途向けに生産する、当社を代表する後工程の拠点であります。
また当社は、自動車向け半導体をコア事業のひとつと位置づけ、積極的に事業を展開してまいりました。その結果２００６年度は、車載マイコンで９２０億円を売り上げ、世界第３位のシェアを獲得するなど、業界でも確固たる地位を築いてまいりました。車載マイコン市場は今後数年間、年７．５％という高い成長率が見込まれる分野であります。当社は、これまでに培った高い技術力と信頼性の高さを武器に、２０１５年度に世界シェア第１位、売上２，０００億円を目指し、より一層積極的な事業展開を図ることにしております。
今回の新工場棟建設は、車載事業の強化の一環として、将来的に所要増が見込まれるＢＧＡパッケージ（注２）の車載半導体製品を増産するために行われるもので、今後同工場は、現行のＱＦＰパッケージ製品と共に市場の拡大が期待されるＢＧＡパッケージ製品の一大生産拠点となります。

ＮＥＣエレクトロニクスは２００８年４月１日、前工程を担当するＮＥＣ九州（熊本市）およびＮＥＣ山口（宇部市）、後工程を担当するＳＰＡＣＫＳを統合し、新会社としてＮＥＣセミコンダクターズ九州・山口を設立いたします。これにより当社は、開発から前工程、後工程までの総合的な技術知識を有する人材およびスキルの育成はもちろん、前工程と後工程間の連携作業の強化によるより高い品質の追求やコスト削減、納期短縮の追求を遂行する体制を整えます。
新棟およびＳＰＡＣＫＳの概要は別紙をご参照ください。

（注１）ＱＦＰパッケージ
パッケージの４辺からリードが出ている。リードの先端は、外側に広がっている。現在では、表面実装タイプの中で最もポピュラーなパッケージ。安価に多ピン化できるため、マイコンや専用ＩＣをはじめ、様々な用途で用いられている。

（注２）ＢＧＡパッケージ
パッケージ裏面に、格子状に配列した外部端子(はんだボール)を形成し、多ピン化と高密度化を図ったパッケージ。ＱＦＰ等に比べると、プリント基板への実装不良が起こりにくく、実装作業も効率的に行えるという構造上の特長を持つ。