通信用光半導体の主要メーカ6社が、40Gbit/s ソリューションに向けた光デバイスの共通仕様（XLMD-MSA）を公開

ユーディナデバイス（株）、三菱電機（株）、NECエレクトロニクス（株）、沖電気工業（株）、日本オプネクスト（株）、および住友電気工業（株）は、2007年3月に締結した光デバイスのマルチソース・アグリーメント（略称：XLMD-MSA）（注１）に基づく共通仕様を公開いたします。
今回は、SONET OC-768（注２）用の40Gbit/s インターフェース規格に準拠したピッグテール型光デバイスとして、ドライバ内蔵外部変調型レーザ送信デバイス及びPIN-TIA（注３）受信デバイスの仕様を決定しました。

広帯域のインターネットインフラを構築するために、ＭＡＮ（注４）、ＬＡＮ（注５）及びSAN（注６）において、10Gbit/s光伝送インターフェースが広く普及しており、40Gbit/s光伝送インターフェースも使用され始めました。XLMD-ＭSA の目的は、今後、需要の伸びが想定される40Gbit/s 光トランシーバモジュールに対応した送信及び受信光デバイスの互換規格製品の供給を確立することにあります。これにより40Gbit/s 光トランシーバモジュール市場の早期立ち上がりを促し、大容量ネットワークに高度なソリューションを提供することを目指します。各メンバーは、MSA 準拠製品の普及と安定供給を推進していきます。

今回はこの趣旨のもと、以下の仕様を公開いたします。

1. ピッグテール型光デバイスの外形寸法およびピン配置
2. 差動のSMPM（注７）型コネクタによる高周波電気インターフェース仕様
3. 光・電気特性の仕様

本仕様は、下記のURLから入手することができます。
URL :　http://www.xlmdmsa.org/

なお、XLMD-MSAでは将来のプラガブル光トランシーバの標準化動向も踏まえて、これに対応した光デバイスの仕様化の検討を継続してまいります。