モバイル機器向けシステム電源ICの強化について

〜ブラウザ機能を有したモバイルインターネット機器向け半導体を開発〜

ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、米国のIntel Corporation（社長兼ＣＥＯ：ポール・オッテリーニ氏、本社：サンタクララ、以下インテル）と、インターネット接続によりWebページを閲覧するブラウザ機能を持つモバイルインターネット機器向けの半導体製品の開発について提携いたしました。
この提携により当社は、インテル仕様のモバイルインターネット機器向けシステム電源ＩＣを２００８年中に開発し、２００９年の市場投入を目指します。

システム電源ＩＣは、ひとつのＩＣでシステム全体の電源を制御する半導体製品で、各電源部の制御に加え、システム全体での電力制御を行うため、機器の小型化や省電力化に貢献するものです。当社はこれまで、（１）ＤＣ／ＤＣコンバータ回路やアナログ、デジタルコアなど豊富な回路設計資産、（２）低コストのＢｉＣＭＯＳプロセス、比較的大きな電流に耐えるＣＭＯＳプロセス、アナログ/デジタル混載の最先端プロセスなどのプロセス技術、および（３）周辺部品を含めたシステム提案や評価ボードの提供などのユーザーサポート力、など総合力を活かし、システム電源ＩＣ分野で業界をリードしてまいりました。特に、ナビ製品や液晶テレビ、デジタルカメラや携帯ゲームおよび携帯電話向けの電源ＩＣの市場は、年率１４％程度の成長を遂げており、当社が注力する分野であります。
一方インテルは、小型で高い性能とネットワーク接続機能を備えた“ウルトラ・モバイルへの潮流”が世界中で進行していると考え、２００８年前半に、モバイルインターネット端末向けに初めて設計された低消費電力のプロセッサとチップセットのプラットフォームを投入する計画です。
当社は、これまでもインテルに対してＡＳＩＣやＳＲＡＭなどの半導体製品を提供するサプライヤーでありますが、１９９８年および２００２年にはコスト競争力、品質、技術力などインテルへの貢献を表彰するSCQI賞（Supplier Continuous Quality Improvement Award）を、１９９９年から２００１年まではPQS(Preferred　Quality Supplier)賞を受賞するなど、半導体サプライヤーとしてインテルとは信頼関係を築いてまいりました。
今回の提携は、当社製品の高い信頼性やユーザーサポート力がインテルに評価された結果実現したものと考えております。

当社は、当社のコア製品のひとつであるパワー半導体事業のうち、システム電源ＩＣを特に注力製品として育成することを決めており、同製品関係の事業規模を２００６年度の６８億円の売上から２０１０年度には２００億円へ拡大させる計画でありますが、今回の提携によりこの目標を上回る成果を挙げられるよう、開発活動を推進したいと考えております。