3G携帯電話端末向け半導体ソリューション「Medity2」の提供を開始

〜長時間の待ち受けを実現する携帯電話端末の開発をサポート〜

ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、第三世代および第二世代の通信規格であるＨＳＤＰＡ／Ｗ−ＣＤＭＡ方式、ＧＳＭ／ＧＰＲＳ方式に対応した携帯電話端末の開発を容易にする半導体ソリューション「Medity2（メディティツー）」の整備を完了し、本日より受注活動を開始いたしました。
Medity2は（１）ベースバンド処理機能およびアプリケーションプロセッサの統合チップである「Ｍ２」、無線周波数処理ＩＣおよび電源ＩＣなどの半導体チップセット、（２）Ｗ−ＣＤＭＡとＧＳＭを自動切換えできる通信用ソフトウェアやアプリケーションを制御するミドルウェアなどのソフトウェア群、（３）ソフトウェア開発評価ボードおよび評価キット、（４）ソフトウェア開発ツール、および（５）製品化までのシステムインテグレーションサービス、の５つの部品から構成されており、ユーザーは、長時間の待ち受けを実現する携帯電話端末機器の開発にあたり、半導体からソフトウェア、さらには製品のインテグレーションまでレベルに応じ必要なサービスを一括して受けることができるようになっております。これによりユーザーは、製品の差異化のポイントとなる独自アプリケーションの開発に集中することが可能となります。
なお、Medity2のＷ−ＣＤＭＡおよびＨＳＤＰＡ機能は、アドコアテック株式会社（社長：鈴木晴夫氏、本社：横須賀市）が開発した技術を導入しております。

当社は、デジタルベースバンド処理機能とアプリケーションプロセッサ機能を統合したシステムＬＳＩの販売戦略として、システムＬＳＩ製品に加え、ＲＦなどの通信用半導体や電源用半導体などのチップセット、ソフトウェア、開発ツール、さらにはそれらをインテグレーションする作業も含めて半導体ソリューションとして拡販する戦略を探ってまいりました。
２００６年９月、当社はこれら半導体ソリューションの第一弾として、低消費電力化を実現するとともに、高度なメディア処理を可能としたシステムＬＳＩ「Ｍ１」を中心としたMedityのコンセプトを発表すると同時に、半導体ソリューション「Medity1（メディティワン）」の提供を開始いたしました。Medity1によりユーザーは、部品に係る開発工数の低減とセットの差異化のための集中投資、部品点数削減などによる端末の原価低減、および端末の小型軽量化、などを実現できることもあり、新たな携帯電話端末向けソリューションとして、市場でも注目を集める存在となっております。
当社は２００７年7月、Ｍ１の約２倍のアプリケーション性能を実現したことに加え、低消費電力化技術を駆使したことにより、従来技術比５０％程度消費電力を削減した統合チップＭ２の市場投入を開始いたしました。Ｍ２は、２００７年１１月に発売されたＮＥＣ製の携帯電話端末２機種「Ｎ９０５ｉ」、および「Ｎ９０５ｉµ」に加え、２００７年１２月に発売された「Ｎ９０５ｉＢｉｚ」のデジタルベースバンドとアプリケーションプロセッサの統合チップとして採用されています。これらの端末は、国際ローミングサービス「WORLD WING®　(３Ｇ+ＧＳＭ)」や「FOMA® ハイスピード（ＨＳＤＰＡ）」での高速データ通信に対応しながらも９０５ｉシリーズ最長クラスの連続待受時間および連続通話時間を実現しております。
当社では、Ｍ２のさらなる拡販のため、半導体ソリューションの整備を進めてまいりましたが、このほど、ソフトウェアや開発ツールなどのＭ２対応を完了し、市場投入することにしたものであります。

当社はMedity2が、低消費電力特性にすぐれた第三世代携帯電話端末の開発期間短縮を可能にする半導体ソリューションであると考えており、Ｍ２の販売活動とともに積極的に提供していく計画です。

(備考)
・WORLD WING、FOMAは、株式会社ＮＴＴドコモの登録商標です。
・Medityは、ＮＥＣエレクトロニクス株式会社の日本、ドイツおよびその他の国における商標および登録商標です。その他、文中で言及した製品名やサービス名は全てそれぞれの所有者に属する商標または登録商標です。

関連リンク

• 製品情報：携帯機器用LSI
  • Medity2 チップセット