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半導体ものづくり推進センターを設置


〜組立工程の作業品質を改善し、グローバル展開を促進〜


2007年11月13日 NECエレクトロニクス株式会社

NECエレクトロニクスはこのたび、組立工程の生産効率と作業品質の改善に加え、その成果をグローバルへ展開することを目的として、当社の試作ラインがある相模原地区に数十名の生産技術者および熟練技能者からなる「半導体ものづくり推進センター」を設置いたしました。同センターは、グローバルにビジネスを展開するユーザーに対しその生産工場に近い場所でのサービスの提供および製品のコスト競争力向上に向けて、当社が2007年2月に策定した、海外の生産拠点への生産品目の移管施策を積極的に推進する役割を担います。
当社はこれまで、車載向け半導体製品の生産活動などで高い生産効率と作業品質を培ってまいりましたが、同センターを設置することで、生産装置の保全作業に関してグローバルでの作業内容の統一と体系的な教育の実施を図ってまいります。具体的には、生産装置の分解、組立て、および調整が行える設備を設置したトレーニングルームを同センター内に新たに設け、世界各地の生産拠点から従業員を受け入れて訓練を行うことにいたしました。また、海外の組立工場への講師の派遣も行います。
これらの活動により、後工程として有する海外3工場および国内5工場の計8工場において、製品の不良率を一桁向上させること、また人生産性を20%程度向上させることを目指してまいります。


当社は、手始めにNECセミコンダクターズ・マレーシアではBGA(Ball Grid Array)製品の展開、首鋼日電電子有限公司およびNECセミコンダクターズ・シンガポールではQFP(Quad Flat Package)製品の生産拡大に向けて、それぞれの拠点から訓練生を招き、組立工程のレベルアップを図る計画です。さらに、将来的には保全作業に留まらず、ものづくり全体のノウハウの見える化および標準化を行い、グループ全体へ展開することで組立工程の生産効率および作業品質の向上を図ってまいります。


以上





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その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。


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