新しいASIC「プラットフォームイーシップ」の受注を開始

〜マイコンとゲートアレイを１パッケージに封入し、開発期間の短縮および開発費の低減を実現〜

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ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、マイコンとゲートアレイをひとつのパッケージに封入したＡＳＩＣ「プラットフォームイーシップ（Platform for Embedded System in a Package： ＰＦＥＳｉＰ）」を開発し、「ＥＰ−１（イーピーワン）」の名称で、本日より受注活動を開始いたしました。新製品は、システムオンチップ（System on a Chip、以下ＳｏＣ）の開発期間短縮および開発費低減を目的として開発されたものです。
ＥＰ−１は、当社製３２ビットＣＰＵ「Ｖ８５０Ｅ２コア」を搭載した専用マイコンとゲートアレイ「ＣＭＯＳ−９ＨＤ」をそれぞれ１チップ、計２チップを並列してパッケージに封入した新しいタイプのＡＳＩＣで、同等の機能を有する従来のＳｏＣに比べ、（１）デバイスの設計からサンプル出荷までの期間を最大５０％短縮できること、（２）開発費を最大９０％低減できること、（３）当社製３２ビットマイコン「Ｖ８５０」向けのソフトウェア資産を継承できること、（４）Ｖ８５０やＣＭＯＳ−９ＨＤの開発環境をそのまま使用できること、などの特長を有しております。
当社では、ＥＰ−１は特にＰＯＳシステム、工作機械やロボットアームなどのＦＡ機器および自動販売機などの組込み分野において最適な製品であると考えております。
ＥＰ−１は、マイコンの外部バスの違いにより１６ビットと３２ビットの２種類、ユーザーが使用可能なゲート数の違いにより８万ゲート、１６万ゲート、２４万ゲートのマスタ（注）３種類、合計６品種が用意されており、販売価格は１６ビット・バスのマイコンと８万ゲートのゲートアレイの組み合わせで、１万個発注いただいた場合、１，５００円／個となっております。量産規模としては、２００７年１２月より月産１００万個を計画しております。

当社はマイコン、ゲートアレイなどの半導体製品について世界トップクラスの半導体メーカーとして業界をリードしております。特にマイコンでは８ビットから３２ビットまでの豊富な製品群、高い信頼性、使い易い開発環境など、高い技術と充実したサポート体制により、多くのユーザーから支持を得ており、その結果、世界シェア３位を獲得しております。またゲートアレイでも、充実したユーザーサービスなどの結果、シェアは世界１位となっております。このような強い製品群を背景に、当社はかねてから、特に組込み分野でシステム構築を行うユーザーに対して、汎用のマイコンを中心に、ゲートアレイなど複数の半導体製品を基板に搭載し、システムを構築するソリューション、もしくは各機能を１チップ上に集積し、１チップでシステムを構成するＳｏＣを提案してまいりました。しかしながら、前者の場合は、実装面積が大きくなってしまう、資材コストが高くなってしまう、また、後者の場合は、開発期間が長くなってしまう、開発費が高くなってしまうなど、それぞれに解決すべき課題を抱えており、これらの課題を解決できるソリューションの実現を求めるユーザーの声が高まってまいりました。
新製品はこれら市場ニーズに対応するために開発されたもので、マイコンとゲートアレイを１つのパッケージに封入するため、それぞれの端子配置を最適化したこと、さらに２つのチップを横並びにダイレクトボンディングで連結するシステム・イン・パッケージ（System in a Package）技術により実現されました。
新製品の特長は次の通りとなっております。

１．開発期間の短縮が可能
ＥＰ−１を採用した場合、ユーザーが開発する回路はゲートアレイ部のみであること、マイコンとゲートアレイ間に流れる電気信号のタイミングが保証されているためタイミング検証が容易であること、さらにインタフェース部のノイズは当社が検証済みのためユーザーによる検証が不要、といったデバイスの設計および検証工数の削減が可能。そのため、ＳｏＣを採用した場合と比べて、デバイスの設計からサンプル出荷までの期間を最大５０％短縮できる。

２．開発費の低減が可能
ＥＰ−１には、マイコンの外部バスはバス幅の違いにより１６ビットまたは３２ビットの２種類、ゲートアレイは使用可能なゲート規模の違いにより８万ゲート、１６万ゲート、２４万ゲートのマスタ３種類、合計６品種が準備されている。ユーザーはこれらのラインナップの中からニーズに合わせて製品を選び、さらにパッケージを５７２本、５５０本、４６４本、４３３本、４１７本のピン数の中から選択することで、ＳｏＣを採用した場合と比べて、開発費を最大９０％低減できる。

３．Ｖ８５０向けのソフトウェア資産の継承が可能
ＥＰ−１のマイコンには、当社製３２ビットマイコンの中でも最上位のＣＰＵ性能をもつＶ８５０Ｅ２がコアとして使われているため、これまでＶ８５０を採用していたユーザーは、そのソフトウェア資産を新製品へ継承できる。

４．Ｖ８５０やＣＭＯＳ−９ＨＤの開発環境を使用可能
ＥＰ−１には、当社製３２ビットマイコンであるＶ８５０とゲートアレイであるＣＭＯＳ−９ＨＤが搭載されているため、これまでＶ８５０およびＣＭＯＳ−９ＨＤを採用していたユーザーは、開発環境をそのまま流用して開発を進めることができる。

当社は、新製品を、開発期間が長期化し、開発費が高騰するＳｏＣを採用しているセットメーカーの課題を解決する製品と位置づけ、また今後のＡＳＩＣ事業を効率良く展開する製品のひとつと考えており、これらの製品を必要とする応用分野に向けて積極的な販売活動を推進する計画です。
ＥＰ−１の仕様は、別紙をご参照ください。

関連リンク

• PFESiP（プラットフォームイーシップ）