子会社の解散に関するお知らせ

1.

解散に至った経緯

ＮＥＣセミコンダクターズ・インドネシア社は、挿入実装型個別半導体製品の組立て生産を行なっているが、表面実装型製品の普及とともに挿入実装型製品の需要は激減し、厳しい事業環境におかれている。特に、ＮＥＣセミコンダクターズ・インドネシア社で生産しているTO92およびSSTパッケージ製品に関しては、競争も激しく、事業継続が困難な状況となっている。そこで、当社は、挿入実装型個別半導体製品のうち、TO92およびSSTパッケージ製品事業から撤退し、その生産拠点であるＮＥＣセミコンダクターズ・インドネシア社を解散する。

2.

ＮＥＣセミコンダクターズ・インドネシア社の概要

所在地

East Jakarta Industrial Park Plot 5E, Cikarang Selatan, Bekashi, West Java, Indonesia

社長

青木　勉

主な事業内容

半導体製品の組立生産

設立年月日

1996年6月

資本金

44.4百万USドル

株主構成

99.998% ＮＥＣエレクトロニクス
0.002% ＮＥＣセミコンダクターズ・マレーシア社(注)

3.

今後の見通しおよび日程

本件は当期連結業績予想に織り込み済です。また、2007年11月より清算手続きを開始する予定です。

(注)

ＮＥＣセミコンダクターズ・マレーシア社
NEC Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd.
（ＮＥＣエレクトロニクス100%子会社）