「第10回組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展

ＮＥＣエレクトロニクスは、5月16日から5月18日まで東京ビッグサイトにおいて開催される「第10回組込みシステム開発技術展(Embedded System EXPO & Conference: ESEC」に出展いたします。
当社は、東5ホールの展示ブースにおいて、「マイコン」、「自動車向け半導体」および「デジタルコンシューマ向け半導体」の3つのコーナーにおいて、ユーザーによる組込み機器の開発期間短縮をテーマに、デモンストレーションを交え、わかりやすく製品を紹介します。
具体的には、マイコンコーナーでは、IPv6対応の16ビットマイコンによるロボットアーム制御のデモンストレーションを、自動車向け半導体コーナーでは、USBホストコントローラを1チップ上に集積した半導体を搭載したカーオーディオシステムでUSBメモリやiPod®の音楽再生実演等を行います。
さらに、ブース内に設置されたステージにおいて、「システム開発を効率化するAll Flash開発環境」など、出展品に基づく8種類のミニセミナーを随時行う予定です。

当社は、1998年から続くESECを、当社の組込みシステム向けの半導体ソリューションを紹介する重要な展示会であると位置づけており、本年もこの展示会への出展を契機として、より積極的な拡販活動を展開する計画です。
展示およびミニセミナーの内容は別紙をご参照ください。

（備考1）iPodは、米国および他の国々で登録されたApple Inc.の商標です。

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