「第9回組込みシステム開発技術展(ＥＳＥＣ)」に出展

ＮＥＣエレクトロニクスは、6月28日から6月30日まで東京ビッグサイトにおいて開催される「第9回組込みシステム開発技術展(Ｅｍｂｅｄｅｄ Sｙｓｔｅｍ EXPO & Conference：ＥＳＥＣ)」に出展することにいたしました。

当社は、東５ホールの展示ブースにおいて、「ソフトウェア開発の工数削減」、「新技術導入の負担軽減」および「セットの開発期間の短縮」といったユーザーの声に応える組込みソリューションおよび半導体製品を展示いたします。具体的には新製品の16ビットオールフラッシュマイコンをはじめとするマイコン製品や開発環境、ミドルウェアにより実現した携帯電話での旅行会話通訳機能、および次世代車両LANやCAN／LIN対応の自動車向けソリューション、などデモンストレーションを交えて解り易く紹介いたします。
また、ブース内では、「連続５０時間の音楽再生を実現するオーディオプロセッサの紹介」など、出展品の各テーマに基づくユーザー向けのミニセミナーも同時に開催いたします。

ＥＳＥＣは1998年の第一回開催以来、今回が第9回目の開催となりますが、当社はＥＳＥＣを組込みシステム向けの半導体ソリューションを紹介するために極めて重要な展示会であると位置づけており、この展示会を契機として、より積極的なマーケティング活動を展開する所存です。
展示およびセミナーの内容は別紙をご参照ください。

関連リンク

• 組込みシステム開発技術展 ESEC