ゲートアレイシリーズに世界最小クラスの新パッケージ製品を投入

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ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、ゲートアレイ「CMOS-N5」、「CMOS-9HD」および「CMOS-10HD」の各シリーズに、極小のボール状配線接続端子を有するテープタイプのパッケージ、いわゆるTFPBGA(Tape Fine-Pitch Ball Grid Array)品のサンプル出荷を本日より開始いたしました。
このTFPBGA製品は、従来のボール状接続端子を有するBGA(Ball Grid Array)品に比べ配線接続端子間の間隔、およびボール状の接続端子の直径を、それぞれ1/2に縮小および微細化したため、実装面積4.38ミリメートル平方という、ゲートアレイとして世界最小クラスのパッケージを実現していることが最大の特長となっております。そのため、本製品は、マルチメディアカードやメモリースティックなど狭い実装面積が求められるアプリケーションに最適な製品であります。また、配線接続端子数が48ピンから144ピンまでの製品を準備しているため、幅広い応用分野にも適応できる製品となっています。

新パッケージのサンプル価格は、シリーズ、配線接続端子数などによって異なりますが、一例として48ピンのTFPBGA製品は同シリーズの100ピンのLQFPと同程度となっております。

ゲートアレイはユーザーが望むLSIを短期間で、比較的低コストで実現できるため、様々な分野で採用されております。
当社は1980年代初頭にゲートアレイを市場に投入して以来、1999年には、0.5μmのプロセスを採用した「CMOS-N5」を、1998年には、0.35μmのプロセスを採用した「CMOS-9HD」を、2001年には、0.25μmのプロセスを採用した「CMOS-10HD」を、また、2005年には0.15μm「CMOS-12M」を投入するなど、積極的な事業展開を進めてまいりました。これらのゲートアレイシリーズでは、TQFP(Thin Quad Flat Package)、LQFP(Low Profile Quad Flat Package)、QFP(Quad Flat Package)、FPBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)など、様々なパッケージ品を提供することにより、ユーザーニーズに対応しております。

新パッケージは、この様な市場からのニーズに応えるために製品化されたもので、主な特長は次の通りとなっております。

当社では、新パッケージ品の市場投入により、従来にも増してユーザーからの幅広い要求にもこたえられるものと考えており、新しい市場の獲得に向けて積極的な販売活動を展開することにしております。

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• ゲートアレイ

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