半導体ソリューションプラットフォーム「platformOViA^TM」に関する事業強化について

〜パートナー企業との連携およびマルチメディア機能を拡充〜

ＮＥＣエレクトロニクスは、最終製品メーカーの装置開発負荷を軽減できる半導体ソリューションプラットフォーム「platformOViA^TM」(略称：「オーヴィア」)の強化として、ソフトウェアなどに関する有力企業17社の製品やノウハウを「platformOViA」の一部として当社が再販したり、提携企業が「platformOViA」対応の自社製品を迅速に開発できるように支援したりする制度「platformOViAパートナープログラム」の運用を本日開始いたしました。
また当社は、同プラットフォームにおいて、ハードウェアおよびアプリケーション・ソフトウェアとの間で、画像や音声のデータをやり取りするマルチメディア・インタフェースの仕様を確定させ、本日公表することにいたしました。

新制度は、当社が本年6月に発表した「platformOViA」の仕様を採用した企業と当社との提携により実現したものであり、インターネットのサイトを閲覧するためのブラウザ、有力ミドルウェアであるJAVAを用いるための環境、「platformOViA」で利用できるソフトウェアを開発するための開発ツールなど、合計12分野にまたがる製品を「platformOViA」に取り込んで提供できるようにするものであります。

これにより、最終製品(セット)メーカーは、実績のある多様な半導体関連ソフトウェア/ハードウェアを、当社の保証の下で容易かつ短期間で導入できるようになり、競争領域のソフトウェアやシステム開発にリソースを集中させることで、最終製品を短期間で効率的に開発できるようになります。また、当社は、システムLSＩの拡販を見込むことができます。さらに、提携企業は当社の販売ルートを活用して製品を拡販することができます。

今回「platformOViAパートナープログラム」への参加を表明しているのは、マルチメディア、グラフィックス、ネットワーク、セキュリティ、言語処理、開発環境分野で代表的な下記の企業であります。
アイエニウェア・ソリューションズ株式会社（社長：早川　典之氏、所在地：東京都千代田区）
株式会社ＡＣＣＥＳＳ　（社長：荒川　亨氏、所在地：東京都千代田区）
株式会社アプリックス　（社長：郡山　龍氏、所在地：東京都新宿区）
RSAセキュリティ株式会社 (社長：山野　修氏、所在地：東京都千代田区）
イーソル株式会社 （社長：澤田　勉氏、所在地：東京都中野区）
インタービデオジャパン株式会社 （社長：田中　俊輔氏、所在地：神奈川県横浜市）
Wind River Systems,Inc. （社長：Mr. Ken Klein、所在地：米国）
ESMERTEC株式会社　（社長：飯塚　直樹氏、所在地：神奈川県横浜市）
オムロンソフトウェア株式会社 （社長：舘林　浩氏、所在地：京都府京都市）
京都マイクロコンピュータ株式会社　（社長：山本　彰一氏、所在地：京都府京都市）
株式会社コンピューテックス （社長：山田　登氏、所在地：京都府京都市）
株式会社ジャストシステム （社長：浮川　和宣氏、所在地：徳島県徳島市）
株式会社ソフトフロント （社長：阪口　克彦氏、所在地：北海道札幌市）
株式会社デジオン （社長：田浦　寿敏氏、所在地：福岡県福岡市）
Picsel Technologies Ltd (社長：Mr. Imran Khand、所在地：英国）
MontaVista Software, Inc. （社長：Mr. James Ready、所在地：米国）
横河ディジタルコンピュータ株式会社 （社長：小林　龍雄氏、所在地：東京都府中市）

今回運用を開始した「platformOViAパートナープログラム」の特長は、(1)提携企業の製品が「platformOViA」上で確実に動作している事を当社が確認する認定制度を設けていること、(2)セットメーカーが当社を介して製品を一括調達できる再販制度を設けていること、(3)「platformOViA」を利用するための技術仕様や、システムLSＩの性能を引き出すドライバソフトウェアなどを当社が提供し、提携企業は自社製品を容易に「platformOViA」対応させることができること、などであります。

また、今回仕様を確定させたマルチメディア・インタフェースによりセットメーカーは、(1)ハードウェアを考慮せずにアプリケーション・ソフトウェアを開発すること、(2)現在所有しているソフトウェア資産を容易に「platformOViA」対応にすること、（3）提携企業の有力なミドルウェアを効率的に導入すること、(4)用途に最適なハードウェアとソフトウェアを選択して組み合わせて用いること、などが可能となります。これにより、画像データや音声データなどのマルチメディアデータを用いるセットの開発を大幅に効率化することができます。

近年、携帯電話、デジタル家電製品およびカーナビゲーションシステムなどの製品分野では、例えば、デジタルオーディオやストリーム映像配信などのマルチメディアコンテンツに対応する機能、ｅコマースやセキュリティ対応などのネットワークアプリケーション機能、地上デジタル放送対応機能など、従来のセットでは対応していない様々な機能を実装することが迫られております。これら技術の導入とそのインテグレーションは容易ではなく、セットメーカーにおいては、ソフトウェア開発規模の増大と開発期間の長期化が大きな問題となっております。
「platformOViA」は、上記のような問題を解決するために、携帯電話、デジタル家電製品およびカーナビゲーションシステムなどの分野に対して、�@分野ごとに最適化された当社が開発するシステムLSI、�AこのシステムLSIの性能を可能な限り発揮させるOSや基本ミドルウェアなどの基本ソフトウェア、�Bユーザーのアプリケーションが必要とするミドルウェア、などを当社が主体となって統合、開発してセットメーカーに供給するものであり、セットメーカーがセットの優位性に繋がるアプリケーション・ソフトウェアの開発に集中できるようにするためのものであります。
当社では「platformOViA」において、上記�Aの基本ソフトウェア、�Bのミドルウェアの部分を特に強化するため、今回の制度の運用を開始いたしました。

ＮＥＣエレクトロニクスでは今回の事業強化がセットメーカーの開発負担を大幅に削減するものと確信しており、提携企業を2006年度末までに約50社まで拡大するなど、今後とも「platformOViA」の事業強化を継続していく計画であります。

「platformOViAパートナープログラム」および「platformOViA」の詳細については別紙をご参照ください。

関連リンク

• 半導体ソリューションのプラットフォーム「platformOViA」のご紹介