ハードディスク・ドライブ向け半導体分野における協業について

ＮＥＣエレクトロニクス株式会社(以下ＮＥＣエレクトロニクス)と、記憶システム向け信号処理技術の先進企業であるLink A Media Devices Corporation (CEO：ヘマント・ターパー、所在地：カリフォルニア州・サンタクララ、以下リンク・ア・メディア・デバイセズ)は、市場の急速な広がりが見込まれる次世代ハードディスク・ドライブ（HDD）向けの半導体分野で協業することに合意いたしました。

今回の合意内容は、(1)ＮＥＣエレクトロニクスとリンク・ア・メディア・デバイセズは、リンク・ア・メディア・デバイセズの優れた信号伝送技術やデータ補正機能を用いて、携帯型機器やデジタル家電機器を始めとする多様な機器に搭載されるHDD向けにシステム・オン・チップ(SOC)を共同開発する、(2)開発した成果を用いたシステムLSIを、ＮＥＣエレクトロニクスが生産し、リンク・ア・メディア・デバイセズが販売する、(3)ＮＥＣエレクトロニクスがリンク・ア・メディア・デバイセズの発行済み株式の16.7%を取得する、というものであります。
この協業による第一弾の製品は、2006年の夏に市場に投入される計画であります。

今回の合意により、ＮＥＣエレクトロニクスは、記憶データ密度の向上、製造時の良品率や製品化時の信頼性の向上などを実現するリンク・ア・メディア社のHDD関連技術を導入できるようになります。
また、リンク・ア・メディア・デバイセズは、ＮＥＣエレクトロニクスの数々のIPコアと、それらを融合してシステムLSIを提供する高いソリューション実現技術を導入することが可能となります。
この技術を用いることで両社は、2010年度までに、HDD関連半導体市場における約2割のシェアを獲得する計画であります。

近年、携帯型音楽/ビデオプレーヤーを始めとする携帯型機器、カーナビゲーションシステムなどの車載情報システム、HDD搭載型DVDレコーダーに代表されるデジタル家電機器などの市場は急速に拡大しており、それらに必要となる大容量記録媒体へのニーズが急激に強まっております。有力調査会社のIDCによれば、2004年のHDDの出荷台数は全世界で約3億5百万台であり、この数値は2009年には6億4千万台へと倍増すると予測されております。
このような状況に対応するため両社は、高密度で記録でき、高速で読み書きできる、低消費電力なHDDの実現を目的に、ハードディスクにデータを記録再生する先進的なリードチャネル技術、精度の高いエラー訂正技術やデータ補正技術などのリンク・ア・メディア・デバイセズの技術と、90ナノメートルプロセスを用いたＮＥＣエレクトロニクスの高度なソリューション実現技術を融合させることにいたしました。
これらの技術と、高記録密度を実現する垂直記録技術を併せて用いることにより、HDDメーカーは、急速に拡大する大記憶容量化を容易に実現することが可能となります。

両社では今回の協業が、HDD市場の要望を満たす優れた製品の実現に貢献するものと確信しており、今後とも積極的な製品開発と関係強化を継続していく計画であります。

ＮＥＣエレクトロニクスおよびリンク・ア・メディア・デバイセズの概要については別紙をご参照ください。