高プリント画質を実現する携帯電話向け組み込みカメラシステムソリューションの強化について

〜5メガピクセル対応のシステムLSIを出荷〜

クリックすると拡大します

ＮＥＣエレクトロニクスは、携帯電話向にカメラモジュールを導入する際に必要となるハードウェア、ソフトウェア、サービス、ノウハウなどの一式を提供する「組み込みカメラソリューション」の強化として、現行機種の2.5倍の高解像度となる5メガ(M)ピクセルでの高画質な撮影や印刷が実現できるシステムLSIを製品化し、「CE130」の名称で、本年10月11日よりサンプル出荷を開始することにいたしました。

この画像処理用LSIは、画質を決定するソフトウェア、センサ及びレンズなどとの組み合わせ技術、モジュール設計製造技術、システム検証プラットフォーム、コンサルティングなど、カメラ付携帯電話を開発する際に必要な全ての技術(ソリューション)と併せて、ＮＥＣエレクトロニクスから一括して提供されるものであります。

このLSIとソリューションを用いると最終製品メーカーは、5Mピクセル対応という高画質カメラを搭載した携帯電話の開発期間を従来に比べて最大約3分の1に短縮できる上に、最終製品の優位性に繋がる技術の開発に集中できるようになり、戦略的な最終製品を低コストで開発し、早期に市場投入できるようになります。また、携帯電話ユーザーは、印刷した際にデジタルスチルカメラで撮影した写真と同等の高画質な撮影を携帯電話端末で実現できるようになります。

「CE130」のサンプル価格は4,000円であります。当社では「CE130」の量産体制を既に確立しており、月産100万個規模の量産を行っていく見込みでおります。

近年、最終製品メーカーや装置メーカーにおいては、サービスの複雑化、エンドユーザーの嗜好の多様化、機器の複合化などを背景に、開発費や開発期間が急激に増大する傾向にあります。一方で、製品ライフサイクルが短期化していることに加え、激しい競争による低価格化への強い圧力もあり、競争力のある高機能な製品をいかに低コストかつ短期間で効率的に開発できるかが非常に重要な課題となっております。
しかしながら、必要となるソフトウェアやハードウェアの全てを自社で開発することは難しい上に、矢継ぎ早に機能強化される他社製部品やソフトウェアの情報を管理することも困難であるため、最終製品メーカーや装置メーカーからは、自社の限られたリソースを競争領域に集中でき、短期間かつ低コストで高機能な製品を開発できる課題解決型提案(ソリューション)を求める声が強まっております。
従来、携帯電話端末にカメラ機能を組込む場合は、携帯電話メーカーがレンズ、センサ、LSIなどカメラに必要な部品や機能をそれぞれのベンダーから調達する必要がありました。しかし、携帯電話メーカーにとっては、専門分野ではないカメラ部品を導入することのハードルは高く、市場ニーズに合った商品投入が困難でありました。
このたび、当社では、上記のような問題を解決するため、カメラ機能を実現するのに必要な全ての要素技術を、動作検証を含めた形で御提供する「システム技術プラットフォーム」(STP)という形で切り出して整備し、その強化の一環として新製品を発売することにしたものであります。

当社では、今回の組込みカメラシステムソリューションが、プリント画質を実現するカメラを搭載した携帯電話を、安定的な品質且つローコストで市場投入を可能にするものと考えており、今後は本サービスを携帯電話だけでなく、業務用端末や監視カメラ、車載用途にまで拡大させる計画であります。

なお、当社では新製品を、10月4日から8日まで千葉県千葉市の幕張メッセで開催される、通信、情報、映像に関するアジア最大級の展示会「CEATEC JAPAN 2005」にて展示いたします。

「CE130」の詳細や主な仕様については別紙をご参照ください。

関連リンク

• システム応用例
  • 組込みカメラソリューション