当社液晶ドライバICの最先端技術がＮＥＣ製携帯電話に搭載

〜当社の高速シリアルインタフェース技術の普及を促進〜

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ＮＥＣエレクトロニクスは第三世代以降の携帯電話向けインタフェース技術として、高速シリアルインタフェースのデータ伝送方式「Mobile　CMADS^TM(Current Mode Advanced Differential Signaling)」を開発し、その普及促進を図っておりますが、このたびこの技術に準拠した当社の液晶ドライバＩＣが2005年下期に国内市場で発売される予定のＮＥＣ製携帯電話端末機に採用されることが決まりました。
今回、ＮＥＣが採用を決めた「Mobile　CMADS^TM」は電流モードによるデータの差動伝送方式で、当社では、世界の携帯電話端末機や半導体メーカーに技術を提供し、より一層の普及を目指しておりますが、ＮＥＣが採用を決めたことで携帯電話機の高速インタフェースとして広く普及することが見込まれます。
当社では、製品ラインナップとして、この「Mobile CMADS^TM」技術を用いた液晶ドライバIC「μPD161833M」および「μPD161605M」が、携帯電話機の多機能化、高性能化、および、高速化や端末機のデザインの自由度の拡大に大きく貢献するものと考えております。

近年、携帯電話の分野においては、動画通信が可能な第3世代の時代に移り、今後は第3世代の携帯電話の普及拡大が予想されております。第3世代品になると、ディスプレイにも高画質化が進み、ディスプレイ部分と本体の間の狭い接続部分にQVGAで90Mbps、VGAで460Mbpsを超える大容量のデータ伝送が必要となります。狭い接続部分に大量のデータを送るためには、シリアル配線化が必要となりますが、シリアル配線では消費電力やEMIノイズが増大してしまう、などの解決すべき課題を抱えておりました。当社はこれらの課題を解決するために、積極的な開発活動を推進してまいりましたが、当社独自のシリアル伝送技術、電流によるデータの差動伝送技術を駆使することにより、これらのドライバＩＣの製品化に成功したものです。
これらの製品は、現行のパラレルインタフェース方式に比べて、(1)データを伝送する信号配線数を18本から4本に削減でき、回路基板(フレキ基板)が大幅に簡素化できるため、本体と液晶画面部分の間の狭い接続部の配線設計を容易にできること、(2)EMIノイズを約35％削減できること、(3)高速伝送にもかかわらずパラレル伝送方式と同等の低消費電力化を実現することなどの特長を有しております。

当社は「Mobile CMADS^TM」技術を世界の携帯電話メーカーや半導体メーカーに採用を呼びかけると同時に当社のアプリケーションプロセッサー「MP211」に採用するなど、積極的な普及活動を展開してまいりましたが、今回の「Mobile CMADS^TM」のＮＥＣ製携帯電話への採用により、この技術がより広く採用されるものと考えており、今後はより一層普及活動を推進する所存です。

新製品の主な仕様は別紙をご参照下さい。

関連リンク

• 専用IC
  • ディスプレイ・ドライバIC Mobile CMADS製品ラインアップ

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