高品質なプリント画質を実現する組込みカメラシステムソリューションの展開について

〜プリントしてもきれいなカメラ付携帯電話を容易に開発可能に〜

NECエレクトロニクスではこのたび、デジタルカメラ及び携帯電話へのカメラシステム組込み技術を活かし、２Ｍピクセル以上のカメラ付携帯電話をターゲットとした「組込みカメラソリューション」を強化し、サービスの提供を開始しました。
心臓部であるカメラエンジン（画像処理用ＬＳＩ）のみならず、画質を決定するソフトウェア、センサ及びレンズ等との組み合わせ技術、モジュール設計製造、システム検証プラットフォーム、コンサルティングまで、カメラ付携帯電話を開発する際に必要なすべてをフルサポートする画期的なソリューションを実現しました。

これまで携帯電話にカメラ機能を組込む場合、お客様自身がレンズ、センサ、ＬＳＩなど必要な部品や機能をそれぞれのベンダーから調達する必要がありました。お客様はセットの開発、上位アプリケーションの開発がメインの分野であり、知識習得なしではそれぞれを使うことは難しく、そのためにシステムに組上げると動作しないという問題や、商品発売の遅れ、低品質での市場投入等を余儀なくされておりました。また、組み込めた場合でも、画質チューニングができない、後段との接続検証に時間がかかるなど、カメラシステム全体として正しく機能させるためのハードルは高く、市場ニーズに合った商品投入が困難でした。

これらの問題を解決するため、カメラ機能を実現するのに必要な全ての要素技術を、動作検証を含めた形で御提供する"システム技術プラットフォーム(STP)"という形で切り出し整備しました。カメラエンジンとしてセンサやレンズといったカメラに必要な周辺機器の制御からカメラの動作に必要な機能や外部とのI/Fをハードウェアで、それらを制御するOS、ドライバ、撮影に必要な処理プログラムをミドルウェアで構築し、外部からコマンドで制御可能なAPIを備えています。お客様は携帯電話側のシステム設計、アプリケーション開発だけに注力することができ、お客様のシステム組込みを容易にします。
また、後段の接続や後段からの制御については、"検証プラットフォーム"をご用意し、カメラモジュールをより使いやすい形に作り込み、カメラに必要な機能の動作検証を行っております。同時に、お客様はこの検証プラットフォームを使うことで先行したアプリケーション開発を行うことが可能となり、開発期間短縮が実現できます。
更に、
・ 接続可能なセンサ、レンズのバリエーション
・ 画素数
・ 接続可能なアプリプロセッサやLCDコントローラ等の後段のバリエーション
・ オートフォーカス、光学ズーム、手振れ防止等の機能
からお客様のシステムに最適な組み合わせを提案、あるいはお客様による選択が可能なように複数の携帯電話向けカメラSTPをご用意しました。

近年、最終製品メーカーや装置メーカーにおいては、サービスの複雑化、エンドユーザーの嗜好の多様化、機器の複合化などを背景に、開発費や開発期間が急激に増大する傾向にあります。一方で、製品ライフサイクルが短期化していることに加え、激しい競争による低価格化への強い圧力もあり、競争力のある高機能な製品をいかに低コストかつ短期間で効率的に開発できるかが非常に重要な課題となっております。
しかしながら、必要となるソフトウェアやハードウェアの全てを自社で開発することは難しい上に、矢継ぎ早に機能強化される他社製部品やソフトウェアの情報を管理することも困難であるため、最終製品メーカーや装置メーカーからは、自社の限られたリソースを競争領域に集中でき、短期間かつ低コストで高機能な製品を開発できる課題解決型提案(ソリューション)を求める声が強まっております。
携帯電話市場におきましては、カメラ搭載と液晶の大型化、高精細化により携帯電話の液晶上で写真を見る文化ができあがってきました。今後は２百万画素以上の高画素化が進展することによりプリントを行いたいという需要の増加が予想されます。
当社では、このような市場の要望に応えるために、今回の事業強化を行ったものであります。

ＮＥＣエレクトロニクスでは、今回の組込みカメラシステムソリューションによりプリント画質を実現するカメラを搭載した携帯電話を、安定的な品質且つローコストで先行して市場投入を可能にするものと考えており、今後は本サービスを携帯電話だけでなく、業務用端末や監視カメラ、車載用途にまで拡大させる計画でおります。

なお、当社では、6月29日から7月1日まで東京都江東区の東京ビッグサイトにて開催される展示会「組込みシステム開発技術展(ESEC)」にて、「CE120」とＣＭＯＳセンサ（２Ｍピクセル)を組み合わせてプリント画質を実現したカメラモジュールの展示、実演を行う計画であります。