摸造バッテリーを検知する半導体ソリューションの強化について
〜認証LSIの開発によりユーザーは従来の1/7の面積でシステムの構築が可能に〜

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ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、デジタルスチルカメラや携帯電話などの模造バッテリーを検知するためのシステム分野において、小型で高度な機能を有した認証LSIを開発することにより、半導体ソリューション提供力を強化いたしました。
今回新たに提供されるソリューションメニューは、特殊な関数を用いて第三者が情報をみられないようにする暗号技術を搭載した新開発の認証LSIにより実現したもので、当社では、(1)デジタルカメラや携帯電話の本体および電池部分にそれぞれ新開発の半導体を実装するソリューション、(2)本体はソフトウェアで対応し、電池部分にのみ半導体を実装するソリューション、および(3)本体および電池部分ともソフトウェアで対応するソリューション、が代表的なメニューとなると考えております。これらのソリューションを採用することによりユーザーはデジタルスチルカメラや携帯電話の摸造バッテリー検知システムを従来の1/7程度((1)(2)のソリューション採用の場合)のスペースで、より容易に構築できることになります。
当社では今回開発した認証LSIをバッテリー検知の半導体ソリューションとして本年末から市場に投入することにしておりますが、これらのソリューションを採用した製品の最終ユーザーは摸造バッテリーの使用による異常な発熱、液漏れ、破裂、発火などの事故や故障を未然に防ぐことが可能となります。

デジタルスチルカメラや携帯電話などの本格的な普及に伴い、摸造バッテリーも市場に出回るようになり、ユーザーからは安全な製品が求められるようになっております。高度の模造バッテリーの検知システムを構築するためには、高性能なハードウェアが必要であり、実装面積が大きくなってしまうという解決すべき課題を抱えておりました。
このような状況の中当社は、バッテリー認証ソリューションとして、マイコン上で動作する模造バッテリー検知用のソフトウェア、同ソフトウェアをバッテリー及びセット本体側に組み込むシステムインテグレーション、模造バッテリー検知を効果的に装置に組み入れるための脅威分析などのコンサルティングサービスをソリューションメニューとして提供してまいりましたが、今回認証LSIを開発することによって、ソリューションメニューの強化を行なったものであります。
今回強化されたソリューションの特長は次の通りとなっております。

当社では、今回の技術がユーザーの安全性向上に大きく貢献するものと考えており、今後も、市場の要望を満たす新技術を積極的に開発していく計画であります。
なお、当社では、6月29日から7月1日まで東京都江東区の東京ビッグサイトにて開催される展示会「組込みシステム開発技術展(ESEC)」にて、本認証LSIの展示を行う計画であります。
開発された認証LSIを含む当社のバッテリー認証ソリューション一覧は別紙をご参照下さい。

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