ＮＥＣエレクトロニクスとフリップチップ・インターナショナル社がウェハー・レベル・パッケージング技術においてクロスライセンス契約を締結

ＮＥＣエレクトロニクスと米国フリップチップ・インターナショナル社（本社：アリゾナ州フェニックス、社長兼CEO：ボブ・フォーシエイ氏）は、ICチップを切り出す前に、ウェハー状態で半導体をパッケージングしてしまうウェハー・レベル・パッケージング技術の特許に関して、クロスライセンス契約を締結いたしました。本契約には、フリップチップ・バンピング、はんだバンプ樹脂補強、ウェハー・アプライド・アンダーフィル技術に関する特許が含まれております。

本契約によりフリップチップ・インターナショル社はＮＥＣエレクトロニクスにUltra CSP^TM、Polymer Collar^TM、およびSpheron^TM を含むウェハー・レベル・パッケージング特許のランセンス提供をいたします。一方、ＮＥＣエレクトロニクスはフリップチップ・インターナショナル社に再配線ウェハー・レベル・パッケージング、はんだバンプ樹脂補強、ウェハー・アプライド・アンダーフィル技術の特許をライセンス提供いたします。(注)

半導体をウェハー状態でパッケージングした後にダイシング切断するウェハー・レベル・パッケージング技術により、小型化や軽量化に役立ち、チップサイズと同一のリアル・チップ・サイズ・パッケージが実現できます。ＮＥＣエレクトロニクスとフリップチップ・インターナショナル社は、これらの先端パッケージ技術を携帯電話、デジタルスティルカメラ、自動車、PDAおよび、その他の新興市場向けディスクリート、ロジック、ASIC、マイクロプロセッサー、フラッシュメモリおよび、次世代の製品に適用していく予定であります。

フリップチップ・インターナショナル社の社長兼CEOであるボブ・フォーシエイ氏は「我々は次世代のフリップチップやウェハー・レベル・パッケージングの為のクロスライセンス契約を締結できたことを喜ばしく思う。これにより、これまでのパッケージング技術と比較して、性能、コスト、大きさで格段の向上を図れるだろう。今回の契約は両社にとって、極めて利点があるものである。」とコメントしております。

ＮＥＣエレクトロニクスの実装技術事業部長である高林聡は、「フリップチップ・インターナショナル社はウェハー・レベル・パッケージング技術の分野における実力者であり、今回のクロスライセンスを両社にとって、有益であると確信している。知的財産は我々の事業にとって大切であり、今回の契約により、両社は急速に拡大している市場における顧客にウェハー・レベル・パッケージング技術の提供が可能になるだろう。」とコメントしております。

フリップチップ・インターナショナルについて
フリップチップ・インターナショナル社はウェハー・バンピングとウェハー・レベル・パッケージング向けの製品とサービスでの著名なリーダーであります。フリップチップ・インターナショナルの技術は世界最大の半導体サブコントラクターで採用されています。フリップチップ・インターナショナルはライフサイエンス、再生エネルギー、防衛産業でのワイヤレス基盤技術製品およびサービスの提供企業であるローズストリート・ラボズ社の完全子会社であります。フリップチップ・インターナショナル社の詳細は、http://www.flipchip.comでご覧いただけます。

ＮＥＣエレクトロニクスについて
ＮＥＣエレクトロニクス株式会社は2002年11月1日に、分社型会社分割によりＮＥＣより分離、独立した半導体専業企業。汎用DRAMを除いたＮＥＣの半導体事業が独立したもので、従業員数は約24,000人、売上規模は年間約7,000億円（いずれも連結ベース）。 ＮＥＣエレクトロニクスは、�@主要半導体製品において確固たる地位を持つグローバルリーダーであること、�A自動車、携帯電話、デジタル家電などの幅広い分野にバランスの取れたポートフォリオを有していること、�B顧客との密接な関係に基づいた「先端技術ソリューション」「システムソリューション」「プラットフォームソリューション」という3つのソリューションを有する垂直統合型半導体企業であることなどをコア・コンピタンスとしており、最先端独自技術を背景に顧客ニーズに応え、最適ソリューションを提供するビジネスパートナーを目指しております。ＮＥＣエレクトロニクスの詳細は、www.necel.comに掲載しております。