「インテル・デベロッパ・フォーラム」における展示内容について

(1)

ワイヤレスUSB用LSI
ＮＥＣエレクトロニクスでは、インターフェース規格「ワイヤレスUSB」の技術が、機器間接続の標準インターフェースとして、パソコンおよびその周辺機器やデジタル家電製品を始めとするあらゆる電子機器の発展に大きく貢献するものと期待しており、単体製品の提供だけでなく、それを用いるためのソリューションに関しても積極的な開発活動を展開しております。ＮＥＣエレクトロニクスの「USB」ソリューションは常に業界トップクラスを走っており、業界初のUSB2.0のホストコントローラー(親機用)、ハブコントローラー(中継機用)、デバイスコントローラー(子機用)を開発いたしました。ＮＥＣエレクトロニクスの「USB2.0」の製品ラインナップは特定用途向け標準品(ASSP)と特定用途向け集積回路(ASIC)を取り揃えており、ＮＥＣエレクトロニクスはUSB2.0のコントローラーを8億個以上、これまでに出荷いたしました。(2005年2月末現在)

(2)

DRAMモジュール構築用LSI
DRAMモジュール構築用LSIを用いた完全バッファ型デュアル・インライン・メモリ・モジュール(FB-DIMM)(注)を応用すると、サーバの高速/大容量化を大きく促進することができ、一層多様で高度なアプリケーションを利用できるようになります。また、FB-DIMMはDDR型DRAMの進化に併せて、将来的にはパソコンなどにも応用でき、その高速/大容量化に貢献すると期待されております。本メモリーソリューションはインテル社との共同開発で電子部品の標準化を推進するアメリカの業界団体「Joint Electron Device Engineering Council」 (JEDEC)により定められたAMBに準拠したものであります。その特殊なチャンネルの構造はサーバ、ルーター、およびグラフィックコントローラーなどのアプリケーションを高速にし、大容量のメモリーを実現いたします。

(3)

インターフェース規格「PCI Express^TM」に対応したブリッジICとスイッチIC
「PCI Express^TM」は、サーバやパソコンを始め、ストレージ・エリア・ネットワーク(SAN)などのオフィスの高速ネットワークにおいて核となる次世代のインターフェース規格であり、「PCI^TM」や「PCI-X^TM」などのインターフェース規格に続く第3世代の標準バスと言われております。近年、パソコンやサーバのCPUの動作速度向上に伴い、インターフェースの速度がシステムの性能のボトルネックになることを避けるため、「PCI Express^TM」のような高速なインターフェース規格が必要とされるようになってまいりました。ＮＥＣエレクトロニクスの 「PCI Express^TM」に対応したブリッジICとスイッチICはASSPとして、「PCI Express^TM 1.0a」に準拠しております。ＮＥＣエレクトロニクスの「PCI Express^TM」スイッチICはポート数を４本から自由に選んで活用できるため、許容出力数の多い構造のASSPとなっております。「PCI Express^TM」ブリッジICによりお客様は「PCI Express^TM」と「PCI-X^TM」の両製品を使うことが可能となります。

(備考)

言及した製品名やサービス名は全てそれぞれの所有者に属する商標または登録商標。

(注)

FB-DIMM：
Fully-Buffered dual inline-memory modulesの略。