毎秒10ギガビットの光通信を実現するトランシーバ用光モジュールの製品ラインアップ強化について
-5℃から+100℃の広温度範囲対応機種など2機種の発売について
2005年2月28日 NEC化合物デバイス株式会社
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| 10G ROSA NR3312 NR4210 |
NEC化合物デバイス(本社:神奈川県川崎市、社長:峰尾秋良)は、メトロアクセスネットワーク(MAN)や高速LANを構築する光トランシーバに組み込まれ、伝送速度10ギガビット/秒(Gbps)の高速通信を実現する光受信モジュール2機種を製品化し、本日販売活動を開始いたしました。
新製品は、光コネクタ(光ケーブルの接続器)を簡単に接続できる凹型のレセプタクル型パッケージを採用した、1. -5℃から+100℃という広温度範囲に対応できる「NR3312シリーズ」、2. -28ディービーエム(dBm:注1)という業界トップクラスの受信感度を実現した「NR4210シリーズ」の二つであり、何れも光ファイバ通信においてレーザ信号を受信して電気信号に変換するものであります。これら新製品のパッケージ形態には小型光トランシーバに最適なROSA(注2)型を採用しております。
この新モジュールを用いると、光通信装置開発者は、従来の技術では熱が籠もり易く実現が難しかった小型の装置や、高感度に信号を受信できる高性能な装置などを容易に構築することが可能となります。
新製品の主な特長は次の通りであります。
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(1) |
広温度範囲に対応し、高い受信感度を実現した「NR3312シリーズ」
- 経済性に優れるPIN型の受光素子を、高温動作と低動作電圧が両立できるように最適化した。
これにより、現行機種「NR3311 シリーズ」では-5℃から+85℃であった動作温度範囲を、-5℃から+100℃まで拡張でき、従来の技術では熱が籠もり易く実現が難しかった高密度実装が可能となるため、小型の光通信装置を簡単に実現することできる。
また、受光素子の駆動電圧も現行機種の+5ボルト(V)から+3.3Vに低減でき、受光素子で電流に変換した光信号を電圧に変換する内蔵トランスインピーダンスアンプICの対応電源電圧+3.3Vと併せて単一電源で利用できる。
- 柔軟に形を変えることができるフレキシブル基板に対応している。
これにより、回路基板への実装が容易になる。
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(2) |
業界トップクラスの受信感度を実現した「NR4210シリーズ」
- 高感度が特長のAPD型素子に、光信号から電気信号への高効率変換と高速応答を両立できるような最適化を行った。
これにより、現行機種「NR4270MU シリーズ」に比べて3dB高い-28dBmという業界最高クラスの受信感度を実現でき、減衰された微弱な信号も正確に受信できる高性能なシステムが構築できる。
- 伝送速度10Gbps対応の小型光トランシーバ規格「XENPAK」、「XPAK」、「X2」(注3)はもとより、業界で最小サイズのトラシーバ規格「XFP」(注4)に対応している。
これにより、業界最小サイズを実現し、主要な小型トランシーバ全てに対応できる。
- フレキシブル基板に対応しており、回路基板への実装が容易になる。
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新製品のサンプル価格は、「NR3312シリーズ」が2万8千円、「NR4210シリーズ」が6万8千円であります。量産開始時期はNR3312シリーズが本年7月、NR4210シリーズは本年8月を予定しており、2シリーズ合計で今後2年間に約20万個の出荷を見込んでおります。
近年、インターネットにおけるブロードバンドサービスの本格的な普及に伴い、MANやイーサネット型LANを構築する光通信装置においては、ユーザーの多様な用途に適合できる小型と高性能が求められております。 しかしながら現在用いられている技術では、機器の高密度実装により発生する高温が装置の動作に影響を及ぼしてしまうため、高温を防止できるよう装置に冷却装置を付けるなど、設計上の余裕を持たせる必要があり、小型化が難しいという問題がありました。 また、装置開発者からは、信号の受信感度を高めることで、減衰した弱い光信号でも正確に受信できる高性能なシステムを求める声も強まっております。
NEC化合物デバイスでは、今回の新製品が高速な光通信システムの構築に大きな役割を果たすと考えており、動作温度範囲の更なる拡大、一層の小型化など、光トランシーバ市場の要望を満たす新技術を積極的に開発していく計画であります。
なお、NEC化合物デバイスは、本年3月8日から米国カリフォルニア州のアナハイムにて開催される北米最大の光通信専門技術展「Optical Fiber Communication Conference & Exposition/National Fiber Optic Engineers Conference(OFC/NFOEC)」にて、新製品とその関連製品の展示を行います。
新製品の詳細については別紙をご参照下さい。
以上
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(注1) |
dBm
半導体レーザダイオードの出力を表すのに使われる尺度。1ミリ(0.001)ワットを0dBm として、光の強度を絶対値として表すもの。 |
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(注2) |
ROSA
小型トランシーバへの実装に最適な小型化を実現した受信用デバイスで、ROSA(Receiver Optical Sub Assembly)という。 |
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(注3) |
「XENPAK」、「XPAK」、「X2」
「XENPAK」は、IEEE802.3規格に準拠したデータ伝送速度10Gbpsのイーサネット用インタフェースの仕様である「10Gigabit Attachment Unit Interface(X AUI)」に対応して動作するトランシーバのこと。
また、「XPAK」、「X2」は、「XENPAK」を踏襲しているが、サイズがやや小さなトランシーバ。ともにSC コネクタ対応。 |
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(注4) |
「XFP」
10Gbps 対応で、「XAUI」ではなく、シリアルインターフェイス(XFI)を採用した最小サイズのトランシーバ。LC コネクタ対応。 |
<本件に関するお客様からの問い合わせ先>
NEC化合物デバイス株式会社 営業本部 販売技術グループ
FAX (044)435-1918
E-Mail techinfo@ml.ncsd.necel.com
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その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。
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