携帯電話向けアプリケーションプロセッサの製品ラインアップ強化について

2005年2月10日

NECエレクトロニクス株式会社

ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、携帯電話向けアプリケーションプロセッサの品種拡充の一環として、300万画素対応のカメラ信号処理ハードウェア、LCDインタフェースにあわせて、マルチメディア処理に最適な高性能デジタルシグナルプロセッサ(DSP)を内蔵した新機種を製品化し、「μPD77540」(愛称:「MP100」）の名称で、今月10日より販売活動を開始することにいたしました。

この「MP100」は、株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ（社長：大石健樹氏、本社：東京都東大和市）と共同で開発したものであり、2004年11月より順次発売され、高精細な画像が利用でき、市場から好評を博している株式会社日立製作所の携帯電話「W22H」ならびにカシオ計算機株式会社の携帯電話「W21CA」に搭載されております。ＮＥＣエレクトロニクスは、この成果を汎用品として、国内携帯電話メーカーを皮切りに広く市場に投入することにしたものであります。

このアプリケーションプロセッサを用いると、携帯電話開発者は、静止画やMPEG4形式の動画が撮影、表示できる携帯電話を、小型かつ低開発コストで短期間に実現できるようになります。

新製品の主な特長は次の通りであります。

「MP100」のサンプル価格は消費税込みで5,000円であります。今年度中には月産50万個の量産体勢を実現させる計画であります。

当社は2004年9月、携帯電話向けのアプリケーションプロセッサとして、3つのCPUを搭載し並列処理することによって高速処理を低消費電力で実現する「MP211」を発売し、現在販売活動を展開しております。また当社は、デジタルカメラやデジタルビデオ用のLSIにおいても多様な技術と豊富な経験を有しております。
携帯電話市場では現在、高精細な動画、静止画を撮影、表示できるカメラ付き携帯電話を低価格で実現したいという要望が強まっております。しかし、現在のアプリケーションプロセッサでは、別途カメラ用の信号処理ハードウェアを用意する必要があり、部品点数の増加や開発コストの増大が問題となっておりました。
ＮＥＣエレクトロニクスでは、このような問題を解決するために、自社内に有する携帯電話向けLSI技術とデジタルスチルカメラ向けLSI技術を結集し、ベースバンドLSIに接続するだけで簡単かつ低コストで高機能なカメラ付き携帯電話が実現できる「MP100」を発売いたしました。

ＮＥＣエレクトロニクスでは、今後、「MP211」を中心にアプリケーションプロセッサを上位機種、中、下位機種向けに品種展開を図っていく計画であります。
今回発売した「MP100」は、「MP211」のようなマスタープロセッサ(中核になるLSI)として動作するアプリケーションプロセッサとは異なり、スレーブ(中核になるLSIに接続されるLSI)として動作するプロセッサであり、搭載されるソフトウェアの開発支援も含めて、提供していく計画であります。

新製品の詳細と主な仕様については別紙をご参照ください。