米国のシステムＬＳＩの設計に関する展示会「デザインコン2005」に出展

2005年1月27日

NECエレクトロニクス株式会社

ＮＥＣエレクトロニクスは、2005年1月31日から2月3までカリフォルニア州サンタクララコンベンションセンターにおいて開催される「デザインコン2005」に出展し、北米地域におけるストラクチャードASICの販売を促進いたします。

「デザインコン2005」は、特定用途向け半導体(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)や、プログラム可能なゲートアレー(Field Programmable Gate Array, FPGA)などに代表されるストラクチャードASICの技術や製品を紹介する展示会で、半導体メーカーや、デザインハウスなど154社が参加を表明しております。
ＮＥＣエレクトロニクスは北米の拠点であるＮＥＣエレクトロニクスアメリカ社(社長：中島 俊雄、本社：カリフォルニア州サンタクララ)を通じ、同展示会(ブースNo 317)に出展し、当社のストラクチャードASICであるISSP(Instant Silicon Solution Platform)の紹介をいたします。また、製品展示とともに、「90ナノ世代に直面している設計上の問題とその解決策」について、米国シンプリシティ社(社長：ゲイリー・マイヤーズ氏、本社：カリフォルニア州サニーベール)と、「迅速な製品開発のための設計のアウトソーシング」について、ＮＥＣエレクトロニクスアメリカ社に設計サービスを提供している米国GDAテクノロジー社(社長：AG カルナカラン氏、本社：カリフォルニア州サンノゼ)と、それぞれ共同で講演いたします。

当社は、ISSPに関しては特に通信機器用途向けに継続的な販売活動を展開しておりますが、北米市場は、ISSPの市場の伸張が特に期待できるため、 同市場に向けて積極的な販売活動を展開したいと考えております。
なお、当社に関連した講演の内容は別紙の通りであります。