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ＮＥＣは、グローバル市場における第三世代携帯電話（３Ｇ）端末の競争力の向上のため、自社プラットフォームの開発を強化します。このプラットフォーム開発にあたり、ＮＥＣは、国内向け３Ｇ通信用ＬＳＩでシェアＮｏ．１の実績を持つＮＥＣエレクトロニクスとの新たな協業体制を構築し、海外で広く普及している欧州２．５世代通信方式"ＧＳＭ/ＧＰＲＳ/ＥＤＧＥ"と３Ｇ通信方式"Ｗ-ＣＤＭＡ"のデュアルモード対応で、携帯電話の中核部となる通信用ＬＳＩを共同で開発していきます。

両社は、この通信用ＬＳＩ開発のため、このほど共同開発プロジェクト体制を構築し、開発に着手しました。ＮＥＣの携帯電話端末開発部門は、ＬＳＩ仕様の策定とＬＳＩ完成後の装置評価を担当し、ＮＥＣエレクトロニクスは、ＬＳＩのシステム設計・開発と製造を担当することで、両社の強みを活かし、グローバルに競争力のある製品を実現します。共同開発成果を搭載した携帯電話の第一弾は、２００６年度下期に完成する予定です。

ＮＥＣエレクトロニクス社はこの共同開発により、現在国内３Ｇ端末市場でシェアＮｏ．１である３Ｇ（Ｗ-ＣＤＭＡ）シングルモードのプラットフォームを、世界のＧＳＭ/ＧＰＲＳ/ＥＤＧＥ、Ｗ-ＣＤＭＡのデュアルモード市場へと展開していくものです。
ＮＥＣは、世界で初のＷ－ＣＤＭＡ携帯電話を実現するなど、常に３Ｇ技術では業界をリードし、３Ｇ標準化にも貢献してきたノウハウと技術力を有しています。
このような両社の３Ｇ携帯電話および通信・デバイスの総合力をあわせることにより、ＨＳＤＰＡ（注）をはじめとする今後の３Ｇ技術の進化に対応した高機能端末を、いち早く、タイムリーに実現することが可能となります。

また、ＮＥＣは、３Ｇ端末の競争力向上策として、Ｌｉｎｕｘプラットフォームの開発を強化しています。ソフトウェアの開発資産を水平展開し、開発リードタイムの大幅な短縮と新たなモバイルアプリケーションへの迅速な対応を目指しています。このＬｉｎｕｘプラットフォームには、共同開発する通信用ＬＳＩに加え、ＮＥＣエレクトロニクスのアプリケーションＬＳＩであるＭＰ２１１との組み合わせを用いれば、地上デジタル放送対応や、多彩なマルチメディア処理、音声認識などの最新アプリケーションを実現できる高性能、多機能端末の開発が可能となります。

さらに両社はチップの小型化、通信用ＬＳＩとアプリケーションＬＳＩの１チップ化が可能なアーキテクチャで、更なる端末の小型化を推進していきます。

なお両社の共同開発成果であるシステムＬＳＩは、ＮＥＣエレクトロニクスが外部の携帯端末メーカにも販売し、業界標準を目指します。

開発するＬＳＩの特徴は以下のとおりです。

・	３Ｇ最新仕様である３ＧＰＰ標準のリリース５（2003年9月版）に準拠。
・	３．５Ｇとして期待される、高速データ通信ＨＳＤＰＡ方式対応。（アクセラレータを外部に接続）
・	ＧＳＭ/ＧＰＲＳとＷ-ＣＤＭＡの両モードをサポートするデュアルモード方式対応。
・	ＧＳＭ/ＧＰＲＳの高速データ伝送方式（データ転送速度100Kbps）であるＥＤＧＥ（Enhanced Data rates for GSM Evolution）方式にも対応。
・	先端90nmプロセスを適用。

今後のNECエレクトロニクス社の取り組みについては別紙をご参照下さい。

以上

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・システム応用例

第３世代携帯電話

(注)	HSDPA---(High Speed Downlink Packet Access) W-CDMAのデータ通信を高速化した規格。3G方式の改良版であることから「3.5G」とも呼ばれ、現行の3Gの5倍以上の通信速度を実現すると言われている。

＜本件に関する問い合わせ先＞

ＮＥＣ
コーポレート・コミュニケーション部
飾森（シキモリ）

電話：(03)3798-6511（直通）

NECエレクトロニクス
コーポレート・コミュニケーション部
齋藤／酒井

電話：(044)435-1676（直通）

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