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ＮＥＣエレクトロニクスは本日、半導体の組み立ておよび検査工程専門の子会社であるＮＥＣセミコンダクターズ九州と同じく子会社であるＮＥＣ山口(社長：吉野達雄、本社：山口県厚狭郡)の組み立ておよび検査部門を事業統合し、福岡県柳川市を本社とする新会社「ＮＥＣセミコンパッケージ・ソリューションズ株式会社（社長：小口俊夫（こぐちとしお）、以下ＮＥＣセミコンパッケージ・ソリューションズ）」として新たにスタートさせました。
ＮＥＣセミコンパッケージ・ソリューションズは、システムLSIの組み立ておよび検査工程の最先端工場として、複数のシリコンチップを1つのパッケージに封入するシステム・イン・パッケージ（SiP）製品や多ピン製品の組み立ておよび検査工程をコア事業とし、本社を含め4工場、約1,540名の従業員で新たにスタートいたしました。今年度の売上げ(付加価値ベース)は約650億円を予定しております。また、後工程統合後のＮＥＣ山口は拡散工程に特化し、拡散工程の更なる生産性向上に努めてまいります。この再編の結果、ＮＥＣエレクトロニクスの国内の後工程拠点は新会社とＮＥＣ福井（社長：高橋昌之、本社：福井県春江町）の2社に集結されます。

ＮＥＣエレクトロニクスは、本日の事業統合により組み立て、検査工程における技術力および生産性の効率化を図れるものと考えており、今後、新会社での事業を積極的に推進したいと考えております。新会社の概要および社長経歴は別紙をご参照ください。

以上

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