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新製品は、携帯電話の本体とTFT液晶パネル部分の間の画像データの配線を、従来に比べて14本も少ない4本で実現できるようにする、当社が独自に開発したシリアル・インターフェース仕様「Mobile CMADS^TM (Current Mode Advanced Differential Signaling)」に準じて製品化されたものであります。

「μPD161451」は、データ処理を行うベースバンドLSIやアプリケーションチップと接続されて携帯電話の本体に搭載され、パラレル形式のデータをシリアル形式に変換して、TFT液晶パネル部分に搭載された「Mobile CMADS^TM 」対応の液晶駆動用(ドライバ)ICに送信する機能を実現するICであります。

ＮＥＣエレクトロニクスではシリアル・インターフェースに対応した業界で唯一の液晶ドライバIC5機種を本年2月より順次発売しており、今回のICの発売により、パネル側に搭載されるドライバICと本体側に搭載されるブリッジICという、携帯電話においてセットで用いられる表示部のICの両方を業界で始めてシリアル・インターフェース対応化したことになります。
これによりユーザーは、現在利用しているベースバンドLSIやアプリケーションチップの構成を変更することなく、今回のブリッジICと液晶ドライバICを追加するだけで、高速な「Mobile CMADS^TM」のインターフェース機能を実現することが可能となります。

この新製品を用いると、携帯電話メーカーは、液晶画面部分が本体に対して180度スライド回転するタイプの携帯電話などで採用されている狭い接続部を通して、高度なサービスを実現するための大容量データを伝送できる高速インターフェースを容易に実現でき、多様なハードウェア形態の第3世代携帯やモバイル機器を容易に構築することが可能になります。

新製品は、①現在普及しているパラレル方式のデータ伝送を高速なシリアル伝送化する技術を開発したこと、②電圧の振幅を利用する方式ではなく、低電磁妨害(EMI)ノイズ、低消費電力が実現できる、電流でデータを伝送する方式を開発したこと、③消費電力を低減するため、データ転送の停止時には自動的に低消費モードに切り替わる技術を採用したこと、④小さな筐体に搭載しやすくなるよう、狭小な領域に実装できるパッケージを設計したこと、などにより実現されました。
これにより、現行のパラレルインターフェース方式に比べて、(1)データを伝送する信号配線数を18本から4本に削減でき、回路基板(フレキ基板)が大幅に簡素化できるため、本体と液晶画面部分の間の狭い接続部の配線設計を容易にすること、(2)ＥMＩノイズを約1/10に低減すること、(3)データ伝送速度が毎秒128メガビットという高速シリアル伝送にもかかわらず同等の低消費電力化を実現すること、などが可能となります。また、今回のブリッジICは、4mm四方という業界最小クラスのサイズも実現しております。

新製品のサンプル価格は800円となっており、量産時期および規模としては2005年1月より月産100万個を予定しております。

近年、携帯電話においては、文字データに加え静止画像などの通信が可能となった2．5世代から、動画通信が可能な第3世代の時代に移り、今後は第3世代の携帯電話の爆発的な普及が予想されております。また、地上デジタル放送の開始など、提供されるサービスも急激に高度化しており、携帯電話で処理されるデータの量も急増しております。さらに、ユーザーの嗜好に合わせた電話機のデザインも多様化しており、液晶画面部分が本体に対して180度スライド回転するタイプや、液晶画面部が本体に対して二軸回転するタイプなども登場しております。
このような状況では、ディスプレイにも高性能化が求められ、ディプレイ部分と本体の間の狭い接続部分に毎秒45メガビットを越える大容量のデータを通す必要があります。狭い接続部分に大量のデータを送ろうとすると、従来技術の延長線においてはデータ伝送線を削減してパラレル配線からシリアル配線化を行うことになりますが、シリアル配線化を行うと消費電力が増大してしまう、ＥMＩノイズが増大してしまう、などの問題がありました。
また、現在市場には、同一のシリアル・インターフェース規格に基づいて提供されているドライバICとブリッジICのセットは無く、シリアル・インターフェースを実現するには、①ドライバICに接続してシリアル・インターフェース対応のブリッジICを搭載する必要があり、部品点数が増えてしまう、②ベースバンドLSIやアプリケーションチップにシリアル・インターフェース対応機能を組み込む必要があり、新たな手間とコストが発生してしまう、などの問題もありました。
当社は、かねてより消費電力を抑えさらにＥMＩノイズを増大させないシリアルデータ転送技術の開発を推進してまいりましたが、昨年、独自の電流伝送技術を駆使することによって、少配線数、低EMIノイズ、低消費電力を実現する仕様「Mobile CMADS^TM」を開発し、同技術をブリッジICに展開することにより市場からのニーズに応えることを可能にしたものであります。

ＮＥCエレクトロニクスでは、新製品が携帯電話メーカーの新機種開発を大幅に効率化するものと考えており、今後とも新製品やソリューションを積極的に拡充すると共に、「Mobile CMADS^TM」の業界における標準化を推進していく計画であります。

新製品の主な仕様は別紙をご参照下さい。

以上

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・製品情報:

ディスプレイ・ドライバIC

Mobile CMADS^TMの特長

携帯電話向け Mobile CMADS^TM対応ブリッジIC　μPD161451の製品情報へ

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半導体ホットライン

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e-mail: info@necel.com

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