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ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、3次元ノイズリダクション機能や3次元YC分離機能など、ビデオデコーダの主要な機能一式を業界で初めて1チップで実現するシステムLSIを製品化し、「μPD64012」の名称で本日より販売活動を開始いたしました。「μPD64012」は、欧州で普及しているScart(スカート)方式を初めとする全世界のアナログ信号インターフェースに対応できるシステムLSIであります。

ビデオデコーダは、アナログ動画信号を高画質でデジタル動画信号に変換する部品であり、アナログ方式のテレビ放送などを液晶テレビ、プラズマテレビ、ＤＶＤレコーダ、パソコン用のビデオキャプチャカードなどのデジタル家電機器で利用できるようにするものであります。

今回の新製品を用いると、従来は3つのLSIと1つの回路を必要としていた5種類の機能を1つのシステムLSIで実現することが可能となります。

ＮＥＣエレクトロニクスでは、ビデオデコーダに必要となるLSIや回路の全てを自社製品で揃えており、従来はそれらを個別に製品化しておりましたが、今回の新製品は、(1)これら個別のLSIの開発で得たノウハウを先端の回路技術を駆使して小型化し、1チップに集積したこと、(2)複数の外部メモリの接続を1つに統合できるユニファイドメモリ技術を活用したこと、などにより実現いたしました。新製品は次の5つの機能を業界で初めて1つのシステムLSIで実現いたしました。

①	アナログ動画信号を高画質でデジタル動画信号に変換できるビデオデコーダ機能。
②	米国や日本で採用されているカラーテレビ放送の伝送信号規格であるNTSCおよびヨーロッパで採用されている同PAL、SECAMという全世界の放送方式に対応し、アナログ動画信号からノイズ成分を検出して抜き取り、画像のちらつきなどを防止する3次元ノイズリダクション機能。
③	動画信号の帯域を超えたノイズ信号を排除するアンチ・エイリアス・フィルタ機能。
④	欧州で普及しているScart方式、日本で普及しているS信号方式、全世界で普及しているコンポーネント方式およびコンポジット方式という、AV機器間のあらゆるインターフェース規格への対応機能。
⑤	NTSC信号の輝度信号と色信号を正確に分離し、画像ノイズを削減する3次元Y/C分離機能。

今回の新製品を用いると、(1)LSIを搭載する基板サイズを従来に比べて約5割小型化すること、(2)システムを構成する部品価格を従来に比べて約3割削減すること、(3)NTSC方式のアナログ動画信号に3次元Y/C分離機能と3次元ノイズリダクション機能を同時に実行し、高画質を実現すること、(4)日本の地上波アナログ放送のゴーストを軽減する当社製のゴースト除去LSI「μPD64031A」を別途購入して直結し、一層の高画質化を実現すること、(5)従来は外付けのLSIが必要だった、高画質DVDプレーヤから出力されチラツキが少なく滑らかな映像が実現できるプログレッシブ信号をデジタル信号化すること、などが可能となり、フラットパネルテレビなどのデジタルテレビにアナログテレビ放送を高画質で映し出すことが可能となります。

新製品のサンプル価格は3,000円であります。量産の開始時期は本年12月を予定しており、量産の規模としては月産50万個を予定しております。

近年、地上デジタル放送などの開始に伴い、高画質な映像を利用できるAV機器の需要が急速に強まっております。また、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイを用いた薄型のフラットパネルテレビが本格的な普及を迎えるとともに、ハードディスク・レコーダ、DVDレコーダなどの新しいデジタル映像記録製品も注目を集めております。
これらの装置を用いるためには、アナログ動画信号をより一層高画質にデジタル動画信号化する必要があり、3次元Y/C分離回路、3次元ノイズリダクションといった高画質化回路の搭載が必須であります。また、フラットパネルテレビなどの新しい映像機器の普及は全世界的なものであり、それらを構成するLSIや回路にも全世界のカラー放送方式やインターフェースへの対応機能が欠かせないものとなっております。
しかしながら現在の製品は、必要となる機能を個別のLSIや回路の組み合わせで実現する必要があったため、(1)LSI基板が大きくなってしまい、装置を小型化することが困難である、(2)部品点数が多く高コストとなってしまう、(3)それぞれのLSIを接続する手間と時間が必要となり製品化に時間がかかってしまう、などの問題点がありました。
ＮＥＣエレクトロニクスではこのような問題点を解決するために、今回のビデオデコーダLSIを製品化したものであります。

ＮＥＣエレクトロニクスでは、今回のシステムLSIがデジタル家電の普及とそれを用いた快適な映像鑑賞を大幅に促進するものと考えており、今後とも積極的な製品開発を行う計画であります。

新製品の主な仕様については別紙をご参照ください。

以上

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