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1.社名：	Synplicity, Inc.
2.代表者：	バーナード・アロンソン
3.本社：	米国カリフォルニア州サニーベイル
4.社員数：	270名
5.事業内容：	半導体の設計・検証を迅速にかつ効果的に行うための革新的なシンセシス、ベリフィケーション、フィジカル・インプリメンテーションを行うソフトウェア・ソリューションの開発・提供。
6.国内連絡：	シンプリシティ株式会社電　話: (03) 5358-3311 e-mail:　info@synplicity.jp

「Amplify ISSP」の特長

ＮＥＣエレクトロニクスは、シンプリシティが提供する「Amplify」をOEM調達し、「ISSPシリーズ」用に最適化した「Amplify ISSP」として、「OpenCAD」に組み込んで提供いたします。
「Amplify ISSP」は、半導体設計の前半(フロントエンド設計)において、論理合成の際にその後の工程である配置配線の情報を考慮して合成を行うフィジカル・シンセシスと呼ばれるソフトウェアであります。
このソフトウェアを用いると、メモリ・ブロックの自動配置、チップ全体（トップダウン）のセル配置、カスタマイズされたフィジカル・シンセシス、タイミング解析、そして「ISSPシリーズ」固有のデータパスおよび算術演算子の生成がコンカレントに行えます。
「Amplify ISSP」は、どのようなサイズの「ISSPシリーズ」のデバイスでも全体を一括処理でき、合成のために設計を分割する必要がなく、使用エリアおよびランタイムの大幅な改善をもたらします。複雑な設計のタイミング・クロージャは「Amplify ISSP」が提供する重要な利点であり、NECエレクトロニクスの配置配線ツールとの緊密な相互関係によって、「ISSP」のユーザにワンパスフローを提供いたします。

「ISSPシリーズ」の詳細

１）顧客側の設計負担の低減
		容易なタイミング設計
		高速動作が可能であり、余裕を持ったタイミング設計が可能。
		テスト設計フリー
		テスト回路の搭載。
		各種埋め込みIP
		SRAM, PLL, 10Gb SerDes(10Gシリアルインタフェース規格(10GBASE-R等)、3G Serial ATA, XAUI, Gb Ethernet, PCI Express^TM, Fibre Channel等の規格に対応)
		使いやすい設計環境
		RTLチェッカとしてTeraForm® （Tera Systems, Inc.製）を採用。論理合成ツールとしてSynplify ASIC® 、Amplify ISSP®　（Synplicity, Inc.製) を採用。
２）高速性能を短期間で実現
		早いタイミング収束
		クロックツリーの埋め込みによる最小のクロックスキュー。
		微細化によるシグナルインテグリティ問題の事前解決
		作りこまれているデバイス、メタル層で最適化。
		少ないカスタマイズ工程
		メタル2層のみ。
		マスク製造工程の省略も可能
		EB直描による製造も可能。
３）顧客のビジネスリスクを低減
		低い初期開発費
		セルベースICに比べてカスタマイズするマスク数が少ない。
		試作から量産までを低リスクで実現
		リスクの高い新規事業の立ち上げなどに最適。

(注)

本リリースに掲載された製品名やサービス名は全て、それぞれの所有者に属する商標または登録商標であります。

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