ＮＥＣエレクトロニクスは、高性能なシステムLSIを短期間かつ低コストで開発できるセミカスタムLSI「ISSPシリーズ」の設計支援体制の強化として、「ISSPシリーズ」開発用のソフトウェア「OpenCAD」の機能強化を行い、本日より新たに提供を開始いたしました。
「ISSPシリーズ」は、システムLSIの配線層のうち下部3層を標準品として用意し、上部2層を顧客の要望に応じて造り変えるセミカスタムのLSIであり、小・中規模の生産量の製品向けに、ゲートアレイを陵駕する手軽さとセルベースICの高性能を融合するものであります。
今回の強化の内容は、システムLSIの設計支援ソフトウェアにおける最有力企業の一つであるSynplicity, Inc. (CEO:バーナード・アロンソン氏、本社:カリフォルニア州サニーベイル、以下シンプリシティ）が提供する設計支援ソフトウェア「Amplify」を、「ISSPシリーズ」の構造に最適化した「Amplify ISSP」としてOEM調達し、「OpenCAD」に組み込んで、ＮＥＣエレクトロニクスが提供するというものであります。
「Amplify ISSP」は、「ISSPシリーズ」の物理的な構造を考慮しながら、各回路を顧客の要望に最適になるよう自動的に配置するフィジカル・シンセシスと呼ばれる機能を実現するソフトウェアであります。
新「OpenCAD」の提供により顧客は、フィジカル・シンセシス用のソフトウェアを別途独自に調達する必要がなくなるため、導入の手間を省くことができる上に別途調達のための費用が不要になり、「ISSPシリーズ」の設計を容易かつ経済的に行うことが可能になります。また、回路の配置まで自社で調整できるようになるため、効率的な設計が可能となります。
これらにより顧客は、「ISSPシリーズ」の開発期間を、従来に比べて最大約3割短期化することが可能になります。
「OpenCAD」は、「ISSPシリーズ」の顧客に対して、ＮＥＣエレクトロニクスが無償で提供するソフトウェアであります。
新「OpenCAD」の提供開始時期は、150ナノメートルプロセスの「ISSP1」向けが本年6月1日から、90ナノメートルプロセスの「ISSP90」向けが本年8月からを予定しております。ＮＥＣエレクトロニクスでは、新「OpenCAD」の提供により、「ISSPシリーズ」全体において、今後2年間に約100件の商談成立を見込んでおります。
ハイエンドの通信機器・サーバ・ストレージなどに使われるシステムLSIを開発する企業においては、チップの高性能化とプロセスの微細化に伴う開発費の高騰、開発期間の長期化や工数の増加が問題となっております。
この問題を解決する方法として、カスタム性が強く開発費の高額なASIC、セルベースICなどの代わりにマスク代など初期費用の不要なFPGA等のプログラマブルデバイスを採用しているユーザもあります。しかし、FPGAには設計変更が容易という利点がある一方、250MHz以上の高速動作をするLSIの設計が現実的には不可能であり、さらに高速対応の設計を行おうとすると、開発期間が長期化するという問題点もあります。また、その構造上、量産の段階では高コストとなってしまい、量産を目指すユーザにとっては必ずしも最適なソリューションとはなっておりません。
このような問題を解決するため、ＮＥＣエレクトロニクスでは、セルベースICの5分の1以下の初期開発費で同レベルの性能のLSIを容易に実現できることに加え、設計期間も大幅に短縮でき、小〜中規模の生産量の製品に最適なため、非成熟市場への参入や新規市場開拓を目指すユーザにとっては経済的、日程的なリスクが最小限に抑えられるセミカスタムLSIとして｢ISSPシリーズ｣を提供してまいりました。
近年、市場においては、製品のライフサイクルの短縮化や激しい競争を勝ち抜くため、一層短期間で経済的に高性能なLSIを、顧客の事業形態に最適な量だけ生産したいという要望がさらに強まっております。
ＮＥＣエレクトロニクスではこのような市場の要望に応えるため、「ISSPシリーズ」における今回の設計機能の強化を実現したものであります。
ＮＥＣエレクトロニクスでは、「ISSPシリーズ」が顧客の競争力強化に大きな役割を果たすものと考えており、今後も積極的な販売と開発支援を展開する予定であります。
なお、シンプリシティの概要、「Amplify ISSP」の特長、「ISSPシリーズ」の詳細については別紙をご覧下さい。
<< 関連リンク >>
・ニュースリリース：
ISSP90シリーズの発売とISSPシリーズ拡販体制の強化
・Webマガジン Innovation Channel：
ISSP誕生までの軌跡
以上
| (注)
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NECエレクトロニクス
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