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ＮＥＣエレクトロニクス株式会社（社長：戸坂馨、本社：神奈川県川崎市）と半導体設計ツールや設計サービスの最大手であるケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、社長兼CEO：レイ・ビングハム、以下ケイデンス、日本法人本社：神奈川県横浜市港北区、社長：川島良一）は10日（米国時間）、両社の協業により、ケイデンスのデジタルIC設計プラットフォーム『Encounter^TM』が、ＮＥＣエレクトロニクスの新型ASIC(特定用途向け集積回路)である『ISSP（Instant Silicon Solution Platform^TM )』の設計をサポートし、システムLSIの開発期間を大幅に短縮することを発表しました。ISSPにおけるEncounterツールの対応は2004年3月から開始される予定です。

ＮＥＣエレクトロニクスは、ISSPの設計フローの下流部分であるいわゆるバックエンド部分でEncounterプラットフォームを使用することによって、従来の設計フローを利用した場合と比べ、最高50%も設計期間を短縮できるようになり、ISSPのユーザは、自社製品をより迅速に市場投入できるようになります。ＮＥＣエレクトロニクスのISSP製品群は、高性能のシステムLSIを、短期開発・短製造期間・低開発費で実現できる新型のASICで、特に少/中量の半導体生産に最適なソリューションです。

ＮＥＣエレクトロニクスは、本年10月にISSPベースのソリューションをより容易に開発できるようにする目的で、「ISSPオープン・アライアンス・プログラム」を設立しました。このプログラムにおいてＮＥＣエレクトロニクスでは、IPベンダと提携しISSP用のIPコアのラインアップを増やしたり、ISSPの設計に精通した設計受託会社を「ISSP認定デザインハウス」として認定するなどの活動を行っています。

ISSPの設計においては、通常システムLSIの設計フローのうち上流部分であるフロントエンドの設計はユーザが、バックエンドの設計はＮＥＣエレクトロニクスと「ISSP認定デザインハウス」などの設計サポート会社が行っています。今般発表したＮＥＣエレクトロニクスとケイデンスの協業の成果により、ＮＥＣエレクトロニクスとISSP認定デザインハウスは、ネットリスト※提出後の配置配線という設計フローにおいてケイデンスのEncounterプラットフォームを使用することで、従来と比べ大幅に短期間でシステムLSIの設計を完了させられるようになります。

ＮＥＣエレクトロニクスとケイデンスでは、今後もISSPの設計環境を拡充し顧客に短期開発・短製造期間・低開発費のシステムLSIを提供することで協力してまいります。

ISSPとISSPに対応したEncounterについての詳細、及び両社のコメントについては別紙をご参照下さい。

以上

※ネットリスト：回路図を作成した結果を、テキスト・ファイルのリスト形式で出力したもの。

Cadence、Encounter、NanoRouteはCadence Design Systems,Inc.の商標または登録商標です。
Instant Silicon Solution Platformは、ＮＥＣエレクトロニクスにおける商標です。

＜この発表に関するお客さまからの問い合わせ先＞

NECエレクトロニクス
半導体ホットライン

電話：044-435-9494（直通）

e-mail: info@necel.com

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
プロダクト・マーケティング部
ディレクター　田中　厚

電話：045-475-2311

FAX：045-471-7772

e-mail: atsushi@cadence.com

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