NECエレクトロニクス株式会社（社長：戸坂馨 本社：川崎市 以下 NECエレクトロニクス）およびワールドワイドの関連会社とシンプリシティ・インク（Synplicity, Inc. NASDAQ: SYNP 以下 シンプリシティ）はこのたび、両社の間で共同開発と販売に関する契約を更に拡大したと発表しました。今回の契約拡大に基づき、シンプリシティとNECエレクトロニクスは共同で、NECエレクトロニクスのStructured ASICであるISSP（Instant Silicon Solution PlatformTM）向けに最適化されたシンプリシティのフィジカル・シンセシス・ツールである「Amplify® ISSPTMPhysical OptimizerTM」ソフトウェアを開発いたします。ISSP1およびISSP2の両アーキテクチャ向けにカスタマイズされた「Amplify ISSP Physical Optimizer」ソフトウェアは、設計生産性の高いフィジカル・シンセシス・ソリューションをユーザーに提供できるため、ユーザーはより一層短納期でASIC製品を入手可能になります。
NECエレクトロニクスのISSPデバイスは、多機能・高性能半導体を短納期で納入できるASICアーキテクチャです。同社はサードパーティのIP、EDAツール、NECエレクトロニクスが認定したデザインハウスをユーザーに提供することにより、ISSPベースのソリューションをより容易に開発できるようにする目的で、「ISSPオープン・アライアンス・プログラム」を設立いたしました。シンプリシティはこのプログラムの創立会員であり、「Synplify ASIC® for ISSP」によるStructured ASICのカスタム・シンセシス・マッピング・テクノロジをはじめとした設計ツール開発を行っております。
NECエレクトロニクスの第一開発事業本部 第三カスタムLSI事業部長の吉沢仁は次のように述べています。「高効率のデザイン・ツールの供給は、設計が容易な当社のISSPシリコン・プラットフォームを実現する上で極めて重要です。これまでシンプリシティのシンセシス分野における広範囲の専門知識を活用し、当社のISSPアーキテクチャをサポートする『Synplify ASIC』シンセシス・ソフトウェアの最適化バージョンを共同開発してきました。このような優れたデザイン・ツールをユーザーに供給するという努力によって、当社のISSPプラットフォームは多くの顧客に採用され、Structured ASIC市場におけるリーディグ・ポジションを堅固なものとしました。シンプリシティとの協力関係を更に拡張し、カスタム・フィジカル・シンセシス・ソフトウェアの共同開発により、当社の顧客はISSPデバイスを使用した先進の性能目標を達成できます。シンプリシティをシンセシスツール・ベンダとして、当社のユーザーに推奨できることを嬉しく思います」
シンプリシティのビジネス・デベロップメント兼ストラテジック・アライアンス・ディレクタであるジョー・ジアネリ（Joe Gianelli）は次のように述べています。「NECエレクトロニクスはISSPデバイスによってStructured ASIC市場におけるリーダーとしての地位を築きました。ISSPシリコン・プラットフォームをフルに活用する顧客には、ISSPアーキテクチャ専用にカスタマイズされたフィジカル・シンセシス・エンジンが必要です。NECエレクトロニクスと共同でISSPデバイス向けに最適化された高性能・大容量のASICフィジカル・シンセシス・ソリューションを開発することにより、高度に自動化され、高精度でユーザー・フレンドリーな操作性のシンセシス・ソリューションを顧客に提供できると信じています。『Amplify ISSP』ソフトウェアをISSP1およびISSP2デバイスの設計・開発に使用することにより、顧客はより高度に最適化された設計を更に短期間かつ非常に低い設計コストで実現でき、より高い生産性を得られると確信しています」
シンプリシティの「Amplify ISSP」について
2002年6月に開始したNECエレクトロニクスとシンプリシティの共同開発により、フィジカル・シンセシス分野に「Amplify ISSP Physical Optimizer」ソフトウェアが登場します。「Amplify ISSP」ソフトウェアはメモリ・ブロックの自動配置、チップ全体（トップダウン）の配置、カスタマイズされたフィジカル・シンセシス、タイミング解析、そしてISSP固有のデータパスおよび算術演算子の生成をコンカレントに行います。「Amplify ISSP」ソフトウェアは、どのようなサイズのISSPデバイスでも全体を一括処理でき、合成のために設計を分割する必要がなく、使用エリアおよびランタイムの大幅な改善をもたらします。複雑な設計のタイミング・クロージャは「Amplify ISSP」ソフトウェアが提供する重要な利点であり、NECエレクトロニクスの配置配線ツールとの緊密な相互関係によって、「Amplify ISSP」ソフトウェアのユーザーにワンパスフローを提供します。ISSP1およびISSP2デバイスの顧客に向けた「Amplify ISSP」ソフトウェアのリリースは2004年第1四半期を予定しています。
NECエレクトロニクスの「ISSP（Instant Silicon Solution Platform）」について
ISSPは短納期、低開発費で本格的なASICを実現するLSIです。5層構成の3層をテスト配線やクロックドメインなどの共通マスクとしてあらかじめ組み込み、残り2層をカスタム用回路配線レイヤとすることで、セルベースICに匹敵する高速動作を実現する一方、FPGAに迫る短納期を実現するものです。
シンプリシティ（Synplicity, Inc.）について
シンプリシティ（Synplicity, Inc. Nasdaq: SYNP）は、半導体の設計・検証を迅速にかつ効果的に行うためのソフトウェア・ツールのリーディング・プロバイダです。シンプリシティのソフトウェアを用いて設計した半導体製品は、次世代のネットワーク機器、コンピュータおよびその周辺機器、通信機器、民生機器、防衛・航空関連の電子機器に採用されています。データクエスト社の調査によると、シンプリシティは2001年のFPGAシンセシス・ツール市場において、54パーセントのシェアを獲得し、引き続きNo.1ベンダの地位を維持しつづけています。シンプリシティは、ロジック・シンセシス、フィジカル・シンセシス、検証等の革新的なソフトウェア・ソリューションを提供することにより、複雑化するFPGAや特定用途向けIC（ASIC）、システム・オン・チップ（SoC）等の性能を向上させ、開発期間を短縮します。これらシンプリシティの高速でしかも使いやすいソフトウェア製品群は、非常に高い設計品質を適正な価格で提供します。同製品群は業界標準の設計言語（VHDLおよびVerilog）に対応しており、主要なプラットフォーム上で動作します。
従業員数は260人、世界中に20拠点を展開しています。本社は米国カリフォルニア州サニーベイルです。
URLはwww.synplicity.comです。
シンプリシティ株式会社について
シンプリシティ株式会社（本社：東京都渋谷区、代表取締役：新井 雅之）は、米国シンプリシティ（Synplicity, Inc.）が100%出資する日本法人です。同社は日本市場におけるシンプリシティ製品の販売とマーケティング、およびサポートを行っています。
URLはwww.synplicity.jpです。
以上
Instant Silicon Solution Platform、ISSP1、ISSP2およびNEC Electronicsは、NECエレクトロニクスの米国およびその他の国における登録商標あるいは商標です。Synplicity、Synplify ASICおよびAmplifyは、Synplicity, Inc.の登録商標です。Physical Optimizerは、Synplicity, Inc.の商標です。その他、本文中に記載されている全てのブランドおよび製品名はそれぞれ各社の登録商標あるいは商標です。
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