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NECエレクトロニクスはこのたび、ネットワーク機器内のチップ間伝送に使われる高速バス・インタフェースであるSPI4.2(注1)のIPコアを開発し130ナノメートル・プロセスのシステムLSI「CB-130ファミリ」において提供を開始することにいたしました。また、このSPI4.2コアとネットワーク機器メーカから要求の高い混載用のエンベデッドDRAMとを同時に搭載したASICを開発し、動作を確認いたしました。

SPI4.2はスイッチ、ルータなどのネットワーク機器内部での伝送に広く使われる規格であり、高速ネットワーク機器の開発には欠かせない要素技術となりつつあります。ユーザのボード設計の負荷を大きく軽減するダイナミック・アラインメント機能にも対応し、また低消費電力、小面積の当社のSPI4.2インタフェースコアを用いることにより、ユーザは次世代の高速基幹ネットワーク機器を容易に構築できるようになります。

本製品の特長は以下の通りです。

(1)	ダイナミックおよびスタティック・アラインメント機能に対応し、ボード設計時の負荷を軽減今回開発したSPI4.2インタフェースは、OIF(注2)で標準化されている2種類のビット間スキュー補正(注3)方式において、スタティック・アラインメント方式だけでなくダイナミック・アラインメント方式にも対応している。そのため、ユーザはボード上の配線長の違い等を全く気にせずボード設計をすることができる。ダイナミック・アラインメント時においては各ビットのサンプリング点をそれぞれ独立に最適ポイントになる様自動的に調整している。また、スタティック・アラインメント時においても16ビット全体に対してサンプリング点が最適ポイントになる様自動調整している。
(2)	130ナノメートルプロセスを採用したことにより低消費電力、面積の削減を実現しながら高性能を保証現在量産されている最先端プロセスである130ナノメートルの「CB-130ファミリ」を使用し、最大0.8W(860Mbps動作時)の低消費電力と、数mmという小面積を実現している。このため、パッケージの電力容量が許す限りのSPI4.2インタフェースを搭載する事が可能であり、SPI4.2コアの搭載数がそのサイズによって制限されることがない。また、I/O部分の電気的インタフェースであるLVDS(注4)のジッタ特性を向上し、SPI-4.2の厳しいジッタ規格を満足している。これにより、他社製品との相互接続性が保証され、ユーザにとってシステム構築における選択肢が広がる。
(3)	OIFにおいて他社製品との接続性を既に確認しており、システム導入の際の動作不具合の不安を解消米国にて2003年3月に行われたOFC（Optical Fiber Communications Conference）、および6月に行われたSupercommにおいてOIF主催の接続性試験デモに出展し、他社との接続性を実証している。これにより、他社製品と組み合わせた際の動作不具合の不安を解消し、システムへの導入を容易にしている。

OIFによって標準化されたSPI4.2インタフェースは、基幹通信の中心となっていくOC-192(注5)や10ギガビット・イーサネットなどの普及に伴い、光伝送装置の内部のチップ間インタフェースの標準として急速に普及しつつあります。SPI4.2は10ギガビット/秒という大容量のデータ伝送を前世代の規格であるSPI4.1のバス幅64本に比べ4分の1の16本のバス幅で実現するもので、次世代のネットワークの構築には不可欠な技術だといえます。
また、同時に伝送装置の高速化・高集積化に伴い、装置内のインタフェースが複雑になってきているため、バスの扱いを容易に且つ低消費電力、小面積で実現することが要求されております。
そのような市場の要求に応えるべく、NECエレクトロニクスでは、「CB-130ファミリ」上で本インタフェースを実現することにより、低消費電力、小面積化を実現し、同一チップ上への複数のインタフェースコアの搭載を可能にしました。また、ダイナミック・アライメント機能によって高速信号線バスのボード上のスキューを気にする必要がなくなり、ユーザはSPI4.2のインタフェースを基に容易に高速伝送機器を構築することが可能になります。

また今般、混載用のエンベデッドDRAMとこのSPI4.2を同時に搭載したチップを用いて、10月21日からカリフォルニア州サンノゼ市にて行われるNetwork Processor Conferenceにて動作の公開を行う予定です（ブース番号 315）。ネットワーク機器メーカから要求の高い混載用DRAMとSPI4.2コアの動作を同時に保証することにより、ネットワーク機器市場に対しての拡販を更に進めていく所存です。

NECエレクトロニクスでは今後も、SPI4.2コアなどの通信用IPコアを始めとした幅広いIPコアラインナップを「CB-130」などのシステムLSI製品にて提供してまいります。

以上

(注1)	SPI4.2 System Packet Interface level 4 phase 2（SPI4.2）。ネットワーク機器内のチップ間伝送に使われる高速バス・インタフェースであり、伝送速度容量は10Gbps（16ビット幅）。イーサネット、SONNET/SDH等各種プロトコルに対応したスイッチ、ルーター機器などに採用されている。
(注2)	OIF Optical Networking Forum。光伝送技術を使ったデータ通信の相互接続が保証された製品、サービスの発展を促すために光伝送装置内の各種インタフェースの標準規格を制定する団体。
(注3)	ビット間スキュー補正複数ビットのバスを使ったプリント基板内の信号伝送において配線長差によって生じる遅延差（スキュー）が大きくなると受信側で受信データが０か１かを判定をするために必要なサンプリングが困難になる。SPI4.2ではダイナミックアライメントによってビット間スキューが最大2データ周期分補正するように規定されている。
(注4)	LVDS Low Voltage Differential Signaling。IEEE1596.3で標準化され、高速伝送を行うため差動信号によってデータ転送を行う方式。ネットワーク以外でも各種用途に広く使われている。
(注5)	OC-192 Opticaｌ Carrier Level 192。米国を中心に普及している伝送規格であるSONETで使用される階層的な光信号の伝送速度基準の中で10Gbpsに相当するもの。

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・製品情報：

セミカスタムLSI CB-130ファミリ

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