NECエレクトロニクスはこのたび、業界で最も薄い小信号個別半導体用3ピン超薄型フラットリードパッケージ「XSOF03」を開発いたしました。
新開発のパッケージは厚さが0.3mmと従来品に比べ約25%の薄型化を実現した製品であります。
当社では、本パッケージに搭載した製品として、コンデンサマイク（ECM）用接合形電界効果トランジスタの「1208タイプ（1.2ｘ0.8ｘ0.3mm TYP.）」を製品化し、サンプル出荷と量産を開始いたします。
この製品を用いると、実装時の高さを押さえ込むことができるため、携帯電話に用いられるEMCを厚さ1mm以下の超薄型で実現でき、携帯電話最終製品の小型化や高機能化を促進することができます。
携帯電話等で使用されるマイクの回路構成部品であるセラミックコンデンサ「0603タイプ」では0.3mm高さが実現されています。一方、セラミックコンデンサと併せて用いられる半導体製品であるトランジスタでは、0.4mm程度が現在の最薄であり、この厚みがマイク薄型化の妨げとなっておりました。
当社では最新のワイヤ接続、リードフレーム、チップ薄型化技術の開発により、新パッケージの製品化を計り、セラミック部品と同等の0.30mmという薄型の製品を実現いたしました。
新製品のサンプル価格は1個15円であり、量産規模としては、月産1千万個を見込んでおります。
新製品の特長は次の通りとなっております。
1.世界最薄型化パッケージ
高さ0.30mm（TYP.）を実現し超薄型ECMに最適です。
2.高gm J-FET
gm＝1800μS（Idss＝250μA）、Ciss＝4pFの新チップの開発によりモバイル用高感度ECMに最適です。
NECエレクトロニクスでは、新製品が携帯機器の発展に大きく寄与するものと考えており、積極的な販売活動を展開する予定であります。
また、NECエレクトロニクスでは新製品を、10月7日から千葉県幕張市の幕張メッセで開催される、通信、情報、映像に関するアジア最大級の展示会「CEATEC JAPAN 2003」にて展示・実演いたします。
新製品の仕様およびパッケージ外形図は別紙をご参照ください。
以上
＜この発表に関するお客さまからの問い合わせ先＞
NECエレクトロニクス
半導体ホットライン
電話：044-435-9494（直通）
e-mail: info@necel.com
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