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ＮＥＣエレクトロニクス株式会社（社長：戸坂馨、本社：川崎市）はこのたび、業界で最も小さく、また最も薄い小信号個別半導体用リードレスパッケージを開発いたしました。
新開発のパッケージは厚さが0.36ミリメートルと従来品に比べ10%、また、面積は0.6平方ミリメートルおよび0.8平方ミリメートルと従来比それぞれ25%、20%の小型化を実現した製品です。
当社では、本パッケージに搭載した第一弾製品として、2種類のチップを搭載した複合型抵抗内蔵トランジスタシリーズ（18品種）「1008タイプ（1.0x0.8x0.36mm　TYP.）」と、コンデンサマイク（ECM）用接合形電界効果トランジスタの「1006タイプ（1.0ｘ0.6ｘ0.36mm　TYP.）」を製品化し、本日よりサンプル出荷を開始いたしました。

携帯電話をはじめとする携帯機器分野において、受動部品のコンデンサや抵抗では小型化、薄型化が先行しており、0.3mm厚の0603タイプ、0.5mm厚の1006タイプ、同1008タイプが存在しているため、携帯機器メーカーからは小信号個別半導体部品においても小型、薄型化が求められています。
当社では最新のワイヤ接続、リードフレーム、樹脂封入およびチップ薄型化技術を駆使することにより新パッケージの実用化を実現し、様々な素子の搭載を可能といたしました。
新製品を用いることでユーザーは、実装面積で20%の削減が可能で、実装高も0.4mmに押さえ込むことができます。（実装2種類の抵抗内蔵トランジスタ（40V／50mA）を搭載した1008タイプのケース）
また、電界効果トランジスタ（20V/10mA）を搭載した1006タイプでは、従来比実装面積を25%削減でき厚さ1mmのコンデンサマイクへの搭載が可能となります。

新製品のサンプル価格は、「１００８タイプ」が5円、「１００６タイプ」が１０円であり、今年末から２タイプ合計で月産１千万個の量産を計画しております。

新製品の特長は次の通りとなっております。

１.世界最小を実現
複合型抵抗内蔵トランジスタとして1008と世界最小のパッケージサイズを実現。

２.薄型化パッケージ
高さ0.4mm MAX（0.36TYP.）を実現し薄型モジュールに最適。

３.抵抗内蔵トランジスタのシリーズ化
2.2kΩ～47kΩの組み合わせでNPN,PNP,コンプリタイプ全18品種をシリーズ化しているためユーザーは自分の仕様に適した製品を選択することが可能。

４.モバイル用　J-FET
新チップの開発により高gm特性：1800μS、新PKGでモバイル用高感度ECMに最適となっている。

当社では今後ともセット製品の小型化、軽量化が図れるような｢リードレスパッケージ｣シリーズのラインナップを強化する所存です。

新製品の仕様およびパッケージ外形図は別紙をご参照ください。

以上

＜この発表に関するお客さまからの問い合わせ先＞

ＮＥＣエレクトロニクス
半導体ホットライン

電話：044-435-9494（直通）

e-mail: info@necel.com

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