ニュース | ニュース&イベント | NECエレクトロニクス

ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、「ISSPシリーズ」の新製品として、90ナノメートル(nm)プロセス（線幅）を採用した「ISSP2ファミリ」を製品化することにいたしました。
また、それに併せ、国内外のパートナー企業との連携を通じ「ISSPシリーズ」の拡販体制についても更に拡充していくことにいたしました。

新製品と拡販体制拡充の概要は以下の通りです。
1) 新製品「ISSP2」の特長
1-1) 高性能・高集積化
90nmの最先端プロセスを採用したことにより、現行の「ISSP1」では250MHzが限度だった動作周波数が500MHzまで実現可能。また、ユーザが使用できるゲート数も約3倍の最大400万ゲートとなり、搭載できるSRAMの容量も約3倍の10メガ (M) ビットまで増加。

1-2) 次世代の通信・サーバ・ストレージ機器向けのIPコアを拡充
「ISSP2」では、「ISSP1」で既に提供していたIPコアに加え、新たに次世代の通信・サーバ・ストレージなどの用途に不可欠な高速インタフェースで、データ伝送速度が最高10ギガビット／秒（Gbps）のSerDes(注1)埋め込みコアを追加。本コアを利用し、10ギガビットの高速シリアルインタフェース規格や3ギガビットSerial ATA(注2)の高速インタフェース規格に対応。更に、10Gbps Ethernet MAC (注3)等もラインアップに追加。
「ISSP2」の開発費は、同レベルの機能を持ったセルベースIC品の約５分の1以下となっています。来年1月に受注を開始し、4月に量産を開始する予定です。

2) 拡販体制の拡充
2-1) 「ISSP認定デザインハウス」との連携
「ISSPシリーズ」拡販体制の強化のため、「ISSP」アーキテクチャに最適な設計を行える設計受託会社を「ISSP認定デザインハウス」として認定し、これらの会社と連携して顧客への設計サポートを拡充してまいります。これら認定デザインハウスは、顧客からの要求仕様に基づき顧客に代わって論理設計を行ったり、基本ラインアップに無い顧客要求IPコアの調達を行うなど、顧客が「ISSP」を使った製品を容易に実現できるよう支援を行います。既に国内外の5社との提携を決定しており、今後も更にグローバルなサポート体制を強化していく予定です。

2-2) IPコアベンダとのアライアンス
更に、顧客が設計にかける工数を軽減できるよう、IPコアベンダとのアライアンスを強化し「ISSP」上で利用できるIPコアのラインアップを充実させていく仕組みを整えてまいります。まず、開発プラットフォームをオープン化し、IPコアベンダによる「ISSP」向けIPコアの開発を促進します。また、シャトルと呼ばれる相乗り方式での試作を行い、個々のベンダが開発したIPコアを実際のチップで動作確認する際のコスト負担を軽減します。更に、IPコアベンダアライアンスグループを組織・運営し、幅広くIPコアベンダとの協力体制を構築し、IPコアの充実を進めてまいります。

近年、特にハイエンドの通信機器・サーバ・ストレージなどに使われるシステムLSIを開発している企業にとって、チップの高性能化とプロセスの微細化に伴う開発費の高騰、開発期間の長期化や工数の増加が問題となってきております。開発費を低減する解として、カスタム性が強く開発費の高額なASIC、セルベースICなどの代わりにマスク代など初期費用の不要なFPGA等のプログラマブルデバイスを採用しているユーザもあります。しかし、FPGAには設計変更が容易という利点がある一方、250MHz以上の高速設計が現実的に不可能であり、更に高速設計を行おうとすると開発期間が長期化するという問題点もあります。また、その構造上、量産の段階では高コストとなってしまい、量産を目指すユーザにとっては必ずしも最適なソリューションとはなっていません。
一方「ISSP」は、セルベースICの５分の1以下の初期開発費で同レベルの性能のLSIを容易に実現できるプラットフォームです。また、設計期間も大幅に短縮でき、小～中規模の生産量の製品においてはコスト面でも最適となっています。その点で、非成熟市場への参入や新規市場開拓を目指すユーザにとっては、経済的、日程的なリスクが最小限に抑えられる最適なソリューションだといえます。
今回の新製品導入により、現行製品に比べて約2倍高速なシステムLSIが実現できるようになったこと、集積度が大幅に向上したこと、IPコアが更に充実したことなどにより、今まではセルベースICでしか実現し得なかったような高い機能も実現できるようになります。これにより、ハイエンド通信機器・サーバ・ストレージなどの分野の顧客を中心に更に幅広く「ISSP」製品を採用していただけるようになりました。

NECエレクトロニクスは、顧客が独自のコンピタンスとなる技術をカスタマイズICにより実現できるようサポートをするべく、「ISSPシリーズ」の更なる拡販を続けていく所存です。

当社のissp関連製品についての情報は以下URLにても提供しております。
http://www.necel.com/issp/index.html

なお、「ISSP2」及び「ISSPシリーズ」の詳細については別紙をご覧下さい。

以上

(注1) SerDes：	パラレル/シリアル変換及びシリアル/パラレル変換回路。（SERializer DESerializer）
(注2) Serial ATA：	パソコンなどコンピュータ機器と記憶装置を接続する規格の拡張仕様。
(注3) MAC：	イーサネットなどのLANで使われる伝送制御技術。OSI参照モデルでデータリンク層の下位層にあたる部分で複数ノードのアクセス制御をつかさどる。

<< 関連リンク >>
・ニュースリリース：

「ISSPシリーズ」の設計支援体制の強化について(2004/05/24)
・Webマガジン Innovation Channel：

ISSP誕生までの軌跡

＜この発表に関するお客さまからの問い合わせ先＞

ＮＥＣエレクトロニクス
半導体ホットライン

電話：044-435-9494（直通）

e-mail: info@lsi.nec.co.jp

ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。
その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。


ご利用にあたって個人情報保護について RSS	© 1995-2008 NEC Electronics Corporation